高通發(fā)布驍龍XR1，系首款面向VR AR的專(zhuān)用芯片

相較于以往一般采用的驍龍手機芯片，XR1在成本上顯著(zhù)下降。

5月30日，高通方面宣布已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了首款面向VR/AR的專(zhuān)用芯片“驍龍XR1”。在此之前，諸如Vive Focus等一體式頭戴設備采用的均是驍龍手機芯片。

據了解，XR1一共有三個(gè)檔次，分別針對入門(mén)的cardboard（如Google Daydream、Samsung Gear VR）、 3DoF的主流級別產(chǎn)品（如FB和XIAOMI合作的Oculus Go）以及6DoF的旗艦產(chǎn)品（如聯(lián)想Mirage等）。

關(guān)于具體的規格，高通方面沒(méi)有做過(guò)多的介紹，不過(guò)從SoC的架構來(lái)看，因為沒(méi)有基帶集成，XR1相較于驍龍手機芯片在成本上下降明顯。其他方面，諸如CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等構成，XR1與驍龍手機芯片都是一樣的。

我們還能夠獲知的是，XR1最高支持QHD+分辨率的顯示屏、6個(gè)頭部自由度+6個(gè)手部自由度、4K 60FPS視頻回放、高通Aqstic/aptxHD音頻技術(shù)、AR捕捉延遲在20ms以?xún)鹊取?/p>

此外，面向合作伙伴、開(kāi)發(fā)者等群體，高通也提供大量開(kāi)發(fā)框架、套件等，很多與驍龍移動(dòng)平臺共享，著(zhù)實(shí)方便不少。

從當前的情況來(lái)看，之所以推出XR1，高通的目的主要還是為了幫助合作伙伴降低產(chǎn)品成本，畢竟就連他們自己都表示，如果想要更頂級的體驗，仍然只推薦驍龍845。

目前，據高通方面預計，首批搭載XR1芯片的VR一體機最早將于2019年早期上市。另外，他們也預測，2023年之前，VR/AR一體機的規模將達到1.86億臺。

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