三星出絕招，10nm FinFET工藝的SRAM拯救你的手機

是不是手機卡得想扔掉它？別急，三星來(lái)幫你。

如今智能手機大行其道，大和薄已經(jīng)成了最大的流行趨勢，同時(shí)配置方面也在進(jìn)一步提升。但是也出現了很多問(wèn)題，首當其沖的就是APP越做越大，視頻圖片需更大的存儲空間，緩存也是越來(lái)越多。不管原本手機配置有多高，內存有多大，時(shí)間一久就會(huì )越來(lái)越卡。我們只能不斷地更換手機，購買(mǎi)更大配置的機型，才能滿(mǎn)足我們日益增長(cháng)的內存需要。

為了解決此類(lèi)問(wèn)題，各大科技公司也在積極進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。其中比較受關(guān)注的就是SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）大多用于機器的緩存。目前有消息稱(chēng)，三星已經(jīng)研發(fā)出了世界上第一顆基于10nm FinFET工藝的SRAM，若此舉成功應用，將比之前14nm的面積減少30%左右。它可更進(jìn)一步降低CPU的功耗、緩減散熱問(wèn)題，更小的體積裝進(jìn)更大的緩存，總體大步提升CPU性能。將手機做到更薄、更大、更好用，這才是王道！

其實(shí)市面上各家企業(yè)都有相關(guān)方面的科研成果，IBM半導體聯(lián)盟在今年7月就已制造出了世界首個(gè)10nm的晶圓。但是由于技術(shù)問(wèn)題，具體投入生產(chǎn)，應用到市場(chǎng)上至少需要等到2018年；Intel的10nm也推遲到了2017年，臺積電也曾預測將在2017年第一季度向市場(chǎng)批量生產(chǎn)10nm CPU。而最早可以大規模使用的則是三星，預計最快在2016年底就可以上市，說(shuō)不定就是Galaxy S8的首發(fā)技能。

急性子的你是不是早迫不及待地想扔了你那“老古董”？

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