臺積電技高一籌，代工蘋(píng)果力壓三星拔頭籌

iPhone7處理器代工：臺積電將主導，三星演配角。

在芯片代工領(lǐng)域，三星電子半導體事業(yè)部和臺積電一直都是彼此最大的對手，其中包括關(guān)于蘋(píng)果代工訂單的較量。

眾所周知，蘋(píng)果的A系列應用處理器，主要是交給三星電子半導體事業(yè)部和臺積電兩家公司代工制造，但每一年兩家公司獲得的訂單比例并不相同。不過(guò)，從目前的最新消息來(lái)看，至少明年的蘋(píng)果iPhone7處理器代工訂單臺積電很有可能壓三星一籌。

最近匯豐銀行的一份研發(fā)報告指出，在明年iPhone7所使用的A10處理器的制造中，臺積電將會(huì )獲得絕大部分代工訂單，扮演“控制性角色”；而三星電子只會(huì )獲得較小份額，扮演配角。

究其原因，首先值得一說(shuō)的是臺積電的新工藝：“InFO”先進(jìn)半導體封裝工藝。

小編想到一句話(huà)：當今世界國家之間的競爭實(shí)際上是科技的競爭，實(shí)際上這句話(huà)也適用于企業(yè)之間。臺積電具備的“InFO”的先進(jìn)半導體封裝工藝可以讓芯片可以疊加封裝，從而幫助硬件廠(chǎng)商讓產(chǎn)品的厚度更薄，重量更輕。

恰恰遇上了明年——蘋(píng)果手機升級的“大年”，據稱(chēng)蘋(píng)果新手機厚度將更薄，甚至干脆取消已經(jīng)成為厚度掣肘的3.5英寸耳機接口，使用藍牙、“閃電”等新接口。如此說(shuō)來(lái)，“InFO”先進(jìn)半導體封裝工藝正好迎合了蘋(píng)果的需求。

機會(huì )從來(lái)都是留給有準備的人，與其說(shuō)是臺積電運氣好剛好遇到，不如說(shuō)是臺積電技高一籌。比如：在2015年銷(xiāo)售的兩款蘋(píng)果新手機中，采用臺積電代工處理器的手機，發(fā)熱量和電池續航能力都好于采用三星代工處理器的手機。

當然，還有一些別的原因也是不容忽視的，比如：在智能手機、平板電腦、智能手表等領(lǐng)域，三星電子移動(dòng)事業(yè)部成為蘋(píng)果主要競爭對手。雖然半導體事業(yè)部和移動(dòng)事業(yè)部采取完全獨立的運營(yíng)，但是蘋(píng)果仍然在逐步減少對三星電子的依賴(lài)，增加臺積電的芯片代工比例。

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