研發(fā)不及英特爾1/6，中國集電行業(yè)應該反思

由于國內企業(yè)盈利水平低，難以依靠自身積累完成再投資和持續的研發(fā)投入，集成電路制造行業(yè)全行業(yè)研發(fā)投入不及英特爾一家的六分之一。

集成電路（俗稱(chēng)“芯片”）的研發(fā)應用，我國與發(fā)達國家存在較大差距。在電力領(lǐng)域，進(jìn)口芯片一直處于壟斷強勢地位，長(cháng)期以來(lái)，我國輸變電設備與配用電設備中的核心芯片進(jìn)口產(chǎn)品分別占到95％和80％，芯片已經(jīng)成為制約我國電力行業(yè)裝備技術(shù)國產(chǎn)化水平提升的瓶頸。

據華芯投資負責人表示，目前國內企業(yè)盈利水平低，因此在研發(fā)上投入會(huì )相對較少。在國際芯片產(chǎn)業(yè)格局中，中國扮演的角色一直是包括韓國和美國在內的國際芯片巨頭的代工廠(chǎng)。芯片是一個(gè)資金、技術(shù)和人才密集的行業(yè)，在此前的中國市場(chǎng)，芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境比較一般。比如與英特爾相比，國內集成電路制造企業(yè)在產(chǎn)能、研發(fā)和投資領(lǐng)域的投入不到英特爾的1/6，這導致芯片的國產(chǎn)化推進(jìn)困難。華芯投資的報告指出，中國對存儲器和處理器的需求量以后會(huì )越來(lái)越大，但國內芯片制造企業(yè)還不能達到此要求，還得依靠英特爾、三星、海力士和美光等外企供應。

為了解決如此困境，華芯投資初期募資1387億元，以集成電路制造環(huán)節，兼顧芯片設計、封裝測試、裝備材料等領(lǐng)域的企業(yè)為主，為他們提供資金上的支持。在集成電路制造領(lǐng)域，臺積電在南京浦口設立12英寸的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，將會(huì )采用16納米技術(shù)。在輕資產(chǎn)的芯片設計領(lǐng)域，展訊的營(yíng)收增長(cháng)四成，海思增長(cháng)兩成。

近10年來(lái)，我國集成電路芯片制造技術(shù)快速發(fā)展，國內芯片制造企業(yè)達50余家，產(chǎn)能增長(cháng)了兩倍，但仍落后于國際先進(jìn)水平。據悉，芯片年進(jìn)口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車(chē)、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴(lài)進(jìn)口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。再加上我國集成電路產(chǎn)成品處于產(chǎn)品價(jià)值鏈的中、低端，還未有自己的標準和架構，研發(fā)能力落后，缺少核心技術(shù)，仍處于低附加值、廉價(jià)產(chǎn)品的向國外技術(shù)模仿學(xué)習階段。以后的路該怎么走，還有待集電行業(yè)思考，但是加大研發(fā)是刻不容緩。

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