為智能手機VR體驗而生,ARM公布最新處理器架構

鎂客 9年前 (2016-05-31)

芯片巨頭ARM發(fā)布最新CPU GPU架構,預言明年移動(dòng)VR體驗將成為日常。

為智能手機VR體驗而生,ARM公布最新處理器架構

移動(dòng)芯片巨頭ARM最近公布了其最新的處理器架構,ARM Cortex-A73 中央處理器(CPU)和 ARM Mali-G71 圖形處理器(GPU)。該架構主要面向中高端智能手機,為移動(dòng)設備的VR體驗做了特別優(yōu)化。

ARM此次推出新的處理器架構,旨在讓自己成為2017年VR-Ready智能手機的標桿。今年年初的時(shí)候,NIVIDA就提出“GTX Geforce VR Ready”,這個(gè)VR Ready是由NIVIDA和其他硬件廠(chǎng)商共同為用戶(hù)提供的符合VR電腦配置的標準。在INVIDA之前,Oculus也曾公布過(guò)“Oculus Ready”。不過(guò),這兩款VR Ready都是針對PC的配置要求,而ARM瞄準的是智能手機配置。

ARM把Mali-G71定義為VR的理想之選,因為它可以支持4K分辨率、高達120HZ的刷新率(90HZ的刷新率是當前VR體驗的最低標準),4ms 圖形處理延遲,這些都有助于優(yōu)化移動(dòng)端的VR體驗。Mali-G71采用ARM第三代GPU架構Bifrost,能夠使下一代高端智能手機的圖形處理性能提升1.5倍,電源能效提升20%,每平方毫米性能增加40%,且配置高達32個(gè)著(zhù)色器核心(shader cores),是上一代的兩倍。

相比于Cortex-A72,Cortex-A73基于10納米FinFET工藝技術(shù),憑借先進(jìn)的移動(dòng)微架構使電源效率與持續性能提升30%。ARM表示,隨著(zhù)Cortex-A73面積和功耗的改善,芯片設計人員可以將更多的大核中央處理器、繪圖處理器、以及其他IP放入同一系統單芯片(SoC)中。

總而言之,ARM的處理器架構在性能上較上一代有大幅度提升,可以應對移動(dòng)VR對手機的高要求。ARM宣稱(chēng)他們的新GPU能到達NIVIDA筆記本GPU的水平。目前,ARM表示已經(jīng)有10家公司獲得了新款芯片設計的許可,包括聯(lián)發(fā)科(MTK)、Marvell和海思(HiSilicon)等。

ARM的執行副總裁Pete Hutton表示,智能手機是全球最為普遍的計算設備,其性能也將隨著(zhù)迭代產(chǎn)品得到提升。憑借出色的性能表現和卓越的視覺(jué)效果,相信在2017年,搭載Cortex-A73與Mali-G71的移動(dòng)設備可讓VR和AR成為日常的娛樂(lè )體驗。

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