ARM發(fā)布全新處理器，只為更好提升AI與機器學(xué)習性能

最近ARM公司對外界宣布發(fā)布新一代CPU和GPU，更好地幫助機載AI和機器學(xué)習提升性能。

近日，半導體公司ARM在computex大會(huì )上對外界正式宣布了發(fā)售新一代ARM CPU與GPU。其中，ARM Cortex-A75是最新一代旗艦級移動(dòng)處理器，性能較之上一代更是提升了10%，而新品的發(fā)布是為了更好的幫助機載AI與機器學(xué)習更趨完善。

據悉，Computex是一場(chǎng)PC業(yè)界的盛會(huì )，行業(yè)大佬匯聚一堂，x86平臺在這場(chǎng)展會(huì )中唱主角，各種筆記本臺式機爭相斗艷。而ARM偏偏選擇在這個(gè)節骨眼上公布Cortex-A75/A55架構，且盡其所能地把AI、機器學(xué)習、AR/VR等流行關(guān)鍵詞都拼命往自己身上拉，似乎是要把人們的關(guān)注從以PC為主的計算領(lǐng)域吸引到移動(dòng)計算上來(lái)。

Cortex-A75和A55是首款使用全新DynamIQ技術(shù)所打造的處理器。DynamIQ則是ARM徹底重新開(kāi)發(fā)的一種CPU技術(shù)，旨在讓人工智能和機器學(xué)習任務(wù)能夠在設備本地運行，而非將其上傳至云端。ARM表示，新產(chǎn)品的架構設計比之前更加合理，且性能得到了高效的優(yōu)化，可以控制最多八個(gè)的大小芯片的組成，高效的組合。不僅使用效率大大提升，而且能較好地發(fā)揮出應有的水平。它們不僅是ARM開(kāi)發(fā)的第一款高效智能CPU，還是ARM的一大創(chuàng )舉。隨著(zhù)ARM的不斷前進(jìn)，在未來(lái)的三到五年內，AI的性能將有望提高到50倍以上。

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