PC市場(chǎng)太萎靡！英特爾不得不和老對手ARM合作

英特爾高級院士Mark Bohr稱(chēng)，英特爾10nm工藝的柵極間距是54nm，是同時(shí)代10nm最強。

最近幾年，隨著(zhù)移動(dòng)設備的大規?；占?，PC市場(chǎng)不斷地萎縮，曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的英特爾日子也是愈加難過(guò)，不得不尋求新的轉型之路。在市值被臺積電超過(guò)后，英特爾準備和老對手ARM合作，為ARM提供芯片代工業(yè)務(wù)。

此前，英特爾在舊金山的某個(gè)活動(dòng)中表示，今年推出的10nm制造工藝有很大的成本優(yōu)勢，到時(shí)候必然會(huì )獲得更多的代工訂單。英特爾高級院士Mark Bohr稱(chēng)，英特爾10nm工藝的柵極間距是54nm，是同時(shí)代10nm最強。

而ARM之前一直是為英特爾的競爭對手提供處理器的技術(shù)授權，但是該公司銷(xiāo)售和戰略聯(lián)盟高級副總裁Will Abbey表示，ARM正在與英特爾就制造技術(shù)展開(kāi)合作，不久之后采用ARM架構的芯片將會(huì )在英特爾的工廠(chǎng)中生產(chǎn)。

目前在高端芯片代工行業(yè)中，英特爾的主要競爭對手是三星和臺積電，這兩家公司都已經(jīng)率先研發(fā)出10nm工藝，而且成功實(shí)現量產(chǎn)。但是英特爾表示他們2014年研發(fā)的14nm工藝已經(jīng)和這兩家的10nm工藝差不多。

對此，Mark Bohr還寫(xiě)了一篇文章抨擊現在半導體工藝命名上的混亂狀況，并且提出了一個(gè)衡量半導體工藝水平的公式。

確實(shí)，由于英特爾自產(chǎn)的芯片和很多家芯片設計公司都是競爭關(guān)系，所以他們幾乎不可能會(huì )讓英特爾來(lái)代工生產(chǎn)，所以英特爾正在將眼光瞄準蘋(píng)果，一旦成為蘋(píng)果的供應商，那么其業(yè)務(wù)量必然會(huì )提高。

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