為實(shí)現硬件升級，蘋(píng)果延遲iPhone8開(kāi)售時(shí)間

蘋(píng)果由于在關(guān)鍵組件方面遇到瓶頸，或將推遲iPhone8上市的時(shí)間。

據北京時(shí)間4月25日消息，雖然蘋(píng)果發(fā)布iPhone8的時(shí)間還沒(méi)有確定下來(lái)，但是從過(guò)去幾年的慣例來(lái)看， 蘋(píng)果應該會(huì )在9月初發(fā)布新iPhone，然后在同一個(gè)月出貨。但是現在卻有消息稱(chēng)，由于一些關(guān)鍵組件遇到瓶頸，導致下一代iPhone很有可能會(huì )推遲上市。

KGI Securities分析師郭明錤認為，下一代iPhone大規模生產(chǎn)時(shí)間將會(huì )推遲到11月份。正因如此，原本在秋天開(kāi)售新iPhone的計劃，現在可能會(huì )被推遲到10月或者11月。也就是說(shuō)，手機仍然會(huì )在9月發(fā)布，只是上市銷(xiāo)售的時(shí)間推遲了而已。

郭明錤認為，之所以推遲開(kāi)售時(shí)間，主要是因為即將推出的手機在硬件方面會(huì )有明顯的升級。另外，還有消息稱(chēng)，意法半導體的這套3D照相系統可能采用先進(jìn)的激光技術(shù)，或成為蘋(píng)果新引入增強現實(shí)與面部識別功能的一個(gè)重要組成部分。而為了滿(mǎn)足蘋(píng)果新品的驚人需求，意法半導體需要更多時(shí)間去備貨。但是消息人士透露，這些零部件可能無(wú)法在9月前準備好。

過(guò)去幾周里，這已經(jīng)是第二次有報道說(shuō)下一代iPhone可能會(huì )推遲發(fā)售了。

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