云知聲發(fā)布多模態(tài)AI芯片戰略，同步曝光三款在研芯片

未來(lái)，云知聲的AI芯片將不僅僅局限于語(yǔ)音處理。

繼去年5月在行業(yè)率先推出首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片——雨燕（Swift）及其系統解決方案之后，1月2日，國內領(lǐng)先的人工智能企業(yè)云知聲在京召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì )，正式公布了其多模態(tài)AI芯片戰略與規劃。會(huì )上同步曝光了其正在研發(fā)中的多款定位不同場(chǎng)景的AI芯片，包括第二代物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持圖像與語(yǔ)音計算的多模態(tài)AI芯片海豚（Dolphin），以及面向智慧出行的車(chē)規級多模態(tài)AI芯片雪豹（Leopard）。

5G推動(dòng)AIoT落地，多模態(tài)AI芯成必然

云知聲創(chuàng )始人/CEO黃偉認為，當前我們正處于5G爆發(fā)的邊緣，5G與人工智能的結合將真正促使萬(wàn)物智聯(lián)（AIoT）的落地與實(shí)現?？梢灶A見(jiàn)的是，未來(lái)巨量的多維數據（如語(yǔ)音、圖像、視頻等）集中處理與邊緣式分布計算的需求，勢必將進(jìn)一步挑戰AI底層支持硬件——芯片的計算能力。

與此同時(shí)，AIoT場(chǎng)景下人工智能應用對于端云互動(dòng)有著(zhù)強需求。強大的云會(huì )讓端能力更強，而強大的端則可提升數據處理的實(shí)時(shí)性和有效性，進(jìn)而增強云的能力。二者需要緊密結合，這要求對芯片設計和云端架構進(jìn)行統一考量。傳統的通用方案架構由于在高實(shí)時(shí)性、高智能化場(chǎng)景中的算力有限，且無(wú)法平衡好成本、功耗、安全性等諸多現實(shí)需求，因此具備多維度AI數據集中處理能力的多模態(tài)AI芯片將成必由之路。

圖 |云知聲創(chuàng )始人兼CEO黃偉

黃偉同時(shí)指出，面向5G萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，人工智能服務(wù)需提供更加場(chǎng)景化的解決方案，云+芯一體化的服務(wù)模式將成為行業(yè)主流?；诖?，他進(jìn)一步對傳統SOC（System On Chip）概念提出全新定義，其中S代表不同的AI服務(wù)能力即Skills，O代表云端與邊緣側的互動(dòng)On/off Cloud，C代表具備智能處理能力的AI芯片。

從IVM到雨燕，云知聲的造芯之路

云知聲2014年開(kāi)始切入物聯(lián)網(wǎng)AI硬件芯片方案（IVM），并于2015年開(kāi)始形成量產(chǎn)出貨，其中家居領(lǐng)域客戶(hù)覆蓋格力、美的、海爾、長(cháng)虹、海信、華帝等幾乎所有國內一線(xiàn)家電廠(chǎng)商。在深入場(chǎng)景提供服務(wù)的過(guò)程中，為彌補通用芯片方案在給定成本和功耗條件下的能效比問(wèn)題，以及在邊緣算力、多模態(tài)AI數據處理方面的能力短板，2015年云知聲正式啟動(dòng)自研AI芯片計劃。

去年5月16日，云知聲正式發(fā)布了旗下耗時(shí)近三年自主研發(fā)打造的首款物聯(lián)網(wǎng)AI芯片。該芯片采用云知聲自主AI指令集，擁有具備完整自主知識產(chǎn)權的DeepNet1.0、uDSP（數字信號處理器），并支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型，性能較通用方案提升超50倍。

發(fā)布芯片后僅四個(gè)月，云知聲便選擇將基于雨燕的解決方案進(jìn)行開(kāi)源，于去年9月正式推出智能家居、智能音箱的兩套標桿解決方案。通過(guò)“云端芯”結合，提供給客戶(hù)與合作伙伴面向具體場(chǎng)景的軟硬件一體化Turnkey解決方案，可讓客戶(hù)站在更高的設計起點(diǎn)、以更低的成本，在更短的時(shí)間周期內打造出更穩定可靠的產(chǎn)品。同時(shí)，開(kāi)源的方案也可確?？蛻?hù)基于已提供的AI能力自行設計其它各種長(cháng)尾產(chǎn)品形態(tài)，構建更為豐富的AIoT生態(tài)。

目前，基于雨燕芯片的全棧解決方案已導入的各類(lèi)方案商及合作伙伴已超過(guò)10家，包括美的、奧克斯、海信、京東、360、中國平安、硬蛋科技等，相關(guān)產(chǎn)品最早將于Q1量產(chǎn)上市。

物聯(lián)網(wǎng) AI 芯片的多模態(tài)演進(jìn)之路

在第一代UniOne芯片雨燕的發(fā)布會(huì )上，云知聲聯(lián)合創(chuàng )始人李霄寒曾指出，UniOne并不是一顆芯片，而是一系列芯片，代表了云知聲對于物聯(lián)網(wǎng)AI芯片發(fā)展戰略的整體構想。在今日舉行的云知聲2019多模態(tài)AI芯片戰略發(fā)布會(huì )上，李霄寒再次從三方面論證了物聯(lián)網(wǎng)多模態(tài)AI芯片的必要性。他認為，當前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)的AI芯片越來(lái)越明顯地體現出三個(gè)趨勢：

首先是場(chǎng)景化。芯片設計正在由原來(lái)的片面追求PPA ，即性能（Power）、功耗（Performance）和面積（Area）逐漸演變成基于軟硬一體，甚至包括云端服務(wù)的方式來(lái)解決某個(gè)垂直領(lǐng)域的具體問(wèn)題，芯片本身上升成為整個(gè)解決方案中的重要部分，而非唯一；

其次，端云互動(dòng)。在物聯(lián)網(wǎng)的不同應用場(chǎng)景下，海量終端設備要實(shí)現功能智能化必須端云配合，即形成邊緣算力和云端算力的動(dòng)態(tài)平衡。端云互動(dòng)的命題需要AI芯片的強有力支持，進(jìn)一步也深刻影響到芯片的設計，以及最終的交付；

再者，數據多模態(tài)。在以5G驅動(dòng)的萬(wàn)物智聯(lián)場(chǎng)景下，芯片所接觸到的數據維度將由原來(lái)的單一化走向多元化，芯片所需處理的數據也由單模態(tài)變成多模態(tài)，這對芯片尤其是物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片的設計提出了新的挑戰。

圖 |云知聲聯(lián)合創(chuàng )始人李霄寒

結合以上三點(diǎn)，李霄寒認為，物聯(lián)網(wǎng)AI芯片的最終呈現形式將不再是一個(gè)單一的硬件，而必然是承載著(zhù)邊緣能力與云端能力的多模態(tài)AI軟硬一體解決方案。

云知聲多模態(tài)AI芯片技術(shù)布局

為實(shí)現多模態(tài)AI芯片的戰略落地，目前云知聲已在加速技術(shù)布局，并在機器視覺(jué)方面取得飛速進(jìn)展。其中，面向機器視覺(jué)的輕量級圖像信號處理器已可實(shí)現在不依賴(lài)外部?jì)却娴那闆r下，在30 fps的速率下實(shí)時(shí)對傳感器的圖片進(jìn)行預處理，以進(jìn)一步提高后續機器視覺(jué)處理模塊的處理速度和效果。借助基于人臉信息分析的多模態(tài)技術(shù)，已可實(shí)現人臉/物體識別、表情分析、標簽化、唇動(dòng)狀態(tài)跟蹤等功能，可為產(chǎn)品交互和用戶(hù)體驗提供更多的可玩性和靈活性。

尤為值得一提的是，云知聲多模態(tài)人工智能核心IP——DeepNet2.0的發(fā)布，標志著(zhù)云知聲人工智能處理核心由1.0語(yǔ)音時(shí)代全面邁入2.0融合語(yǔ)音、圖像等處理能力的多模態(tài)時(shí)代。DeepNet2.0可兼容LSTM/CNN/RNN/TDNN等多種推理網(wǎng)絡(luò )，支持可重構計算與Winograd處理，最高可配置算力達4T，達行業(yè)一流水平。目前云知聲DeepNet2.0已在FPGA上得到驗證，將在2019年落地的全新多模態(tài)AI芯片海豚（Dolphin）上落地。

除此之外，在圖像與芯片技術(shù)的產(chǎn)學(xué)研合作方面，云知聲還與杜克大學(xué)所領(lǐng)導的美國自然科學(xué)基金旗下唯一人工智能計算中心——ASIC達成深度合作，致力于A(yíng)I芯片算法壓縮與量化技術(shù),以及非馮新型AI芯片計算架構研究，將進(jìn)一步為云知聲多模態(tài)AI芯片戰略的推進(jìn)夯實(shí)基礎。

三款在研芯片曝光，2019年啟動(dòng)量產(chǎn)

在首款量產(chǎn)芯片雨燕已有大批客戶(hù)導入，占領(lǐng)市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢的背景下，2019年云知聲在芯片落地規劃方面仍將保持積極態(tài)度。

李霄寒透露，在持續迭代升級現有雨燕芯片的性能與服務(wù)之外，目前云知聲多款面向不同方向的芯片也已在研發(fā)中，包括適用性更廣的超輕量級物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音AI芯片雨燕Lite，集成云知聲最先進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器DeepNet2.0，可面向智慧城市場(chǎng)景提供對語(yǔ)音和圖像等多模態(tài)計算支持的多模態(tài)AI芯片海豚（Dolphin），以及與吉利集團旗下生態(tài)鏈企業(yè)億咖通科技共同打造的面向智慧出行場(chǎng)景的多模態(tài)車(chē)規級AI芯片雪豹（Leopard）。以上三款芯片計劃于2019年啟動(dòng)量產(chǎn)。

目前，依托在家居、車(chē)載等真實(shí)場(chǎng)景下豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗，以及具備先發(fā)優(yōu)勢的AI芯片能力，云知聲將業(yè)務(wù)覆蓋到包括智能家居、智能汽車(chē)、智能兒童機器人、智慧酒店、智慧交通等諸多場(chǎng)景。未來(lái)云知聲將持續發(fā)力多模態(tài)AI芯片，不斷拓展技術(shù)與場(chǎng)景生態(tài)，以實(shí)現面向未來(lái)AIoT時(shí)代的全面賦能。

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