聯(lián)發(fā)科向上，高通向下

新的戰場(chǎng)上，過(guò)了而立之年的高通，面對血氣方剛、才行冠禮的聯(lián)發(fā)科，也不可能是永遠的贏(yíng)家。

“國內禁售iPhone，高通是個(gè)專(zhuān)利流氓？”

恐怕不少?lài)鴥葟S(chǎng)商都會(huì )深以為然，在高通的淫威下，一邊依附著(zhù)高通的處理器，一邊又不得不忍受高昂的專(zhuān)利授權。騎虎難下，又只能委曲求全。

以“山寨”起家的聯(lián)發(fā)科，曾被認為是能狙擊高通的關(guān)鍵人物，然而十年河東十年河西，一度占據國內手機芯片市場(chǎng)第一的聯(lián)發(fā)科節節敗退。

雙方在手機芯片江湖上刀光劍影這么多年，個(gè)中的恩怨糾葛，早已剪不斷理還亂。

后浪并沒(méi)有把前浪拍死在沙灘上

聯(lián)發(fā)科的故事從1997年開(kāi)始，這其中又和晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電有著(zhù)千絲萬(wàn)縷的關(guān)系，當初為了更好的專(zhuān)營(yíng)于自己的晶圓代工，避免瓜田李下，聯(lián)電不得不拆分旗下多媒體芯片設計小組，聯(lián)發(fā)科由此而誕生。

而彼時(shí)的高通已經(jīng)走到了公司發(fā)展的第12年，以CDMA業(yè)務(wù)起家的它們早早陷入了專(zhuān)利糾紛，為此，高通不得不賣(mài)掉了移動(dòng)手機和工作臺的生意，將全部力量集中在研發(fā)并授權無(wú)線(xiàn)技術(shù)，和微芯片的銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

這是一個(gè)后浪和前浪的故事。

功能機年代，聯(lián)發(fā)科在自己的一畝三分地安心地做著(zhù)光盤(pán)存儲和DVD芯片業(yè)務(wù)，它們能將視頻和數字譯碼功能集成到一顆芯片中，并且提供相應的軟件方案。

2004年前后是轉折點(diǎn)，當時(shí)聯(lián)發(fā)科憑借著(zhù)DVD-ROM芯片在國內叱咤風(fēng)云，董事長(cháng)蔡明介卻看上了高通碗里的蛋糕，成立了手機業(yè)務(wù)部門(mén)。同樣是這一時(shí)期，華為正式成立了海思半導體。

不過(guò)，此時(shí)的手機產(chǎn)業(yè)還未成氣候，山寨機正在以迅雷不及掩耳之勢席卷大江南北。2004到2007年間，一大批手機集成商和手機制造工廠(chǎng)誕生，各級渠道商紛紛投錢(qián)委托開(kāi)發(fā)或獨家包銷(xiāo)已有機型，利潤相當可觀(guān)。

背后推波助瀾的關(guān)鍵人物就是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科的“TurnKey”一站式解決方案大大降低了無(wú)技術(shù)門(mén)檻的山寨機生產(chǎn)周期和成本，曾經(jīng)有這樣的說(shuō)法，應用聯(lián)發(fā)科方案只需要3個(gè)人，一人接洽聯(lián)發(fā)科，一人找代工工廠(chǎng)，一人負責銷(xiāo)售和收款。

美林的一份報告顯示，到2006年，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機已經(jīng)占中國內地銷(xiāo)售手機總量的40%。也正是因為當年輝煌的戰績(jì)，聯(lián)發(fā)科“山寨”的標簽直到今天都難以洗去。失了面子的聯(lián)發(fā)科，在品牌形象上再難力挽狂瀾。

不過(guò)，在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年里，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑站在了巔峰。但高處不勝寒，喬布斯的蘋(píng)果以及王雪紅的HTC卻開(kāi)啟了新的手機賽道，一切都再重新洗牌，這一次輪到高通“粉墨登場(chǎng)”。

首款Android智能手機，HTC的T-Mobile G1用的就是高通驍龍S1處理器。之后，手機大廠(chǎng)三星、索尼、LG都選擇了高通的芯片。

還沒(méi)能從山寨機的輝煌戰績(jì)中回過(guò)神的聯(lián)發(fā)科，不得不繼續做好一個(gè)跟隨者，開(kāi)始智能手機處理器的研發(fā)。

聯(lián)發(fā)科有著(zhù)典型臺灣半導體企業(yè)的血液，它的崛起軌跡也是山寨機過(guò)渡到智能手機的歷史過(guò)程，相較之下，飽經(jīng)風(fēng)霜的高通顯然眼光更長(cháng)遠。

聯(lián)發(fā)科的失敗，高通的反攻

國內手機廠(chǎng)商最喜歡的一件事就是開(kāi)發(fā)布會(huì )，最?lèi)?ài)做的另一件事是“不服跑個(gè)分”。跑分是一款手機處理器綜合性能的量化體現，而長(cháng)年占據排行榜第一的是高通800系列處理器。在為發(fā)燒友而生的小米手機旗艦機中，用上驍龍最新處理器是性?xún)r(jià)比之王的最大宣傳亮點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科轉型后，追趕的步伐并不慢。走低價(jià)路線(xiàn)的MT6575芯片，成為當時(shí)千元機的標配，也算是在智能手機處理器市場(chǎng)站穩了腳跟。

此時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科雖然小有摩擦，但還是處于井水不犯河水的狀態(tài)。

含著(zhù)金湯匙出身的驍龍系列，憑借高通過(guò)硬的技術(shù)和研發(fā)實(shí)力，基本上壟斷了當時(shí)的安卓高端機市場(chǎng)，但天有不測風(fēng)云，驍龍810的誕生，讓高通陷入了一個(gè)尷尬的狀態(tài)。

這款處理器因為20nm工藝制程的問(wèn)題導致手機在使用過(guò)程中會(huì )過(guò)熱，當時(shí)不少旗艦機都受到牽連。聯(lián)發(fā)科瞄準了高通的這次失誤，很快在之后推出第一代高端處理器Helio X系列。

然而，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有抓住過(guò)反超的機會(huì )，掉鏈子是常事。最令人啼笑皆非的便是那次X20事件，也牽扯到當時(shí)臺灣另一個(gè)手機巨頭HTC，同樣的處理器配置，HTC、魅族、紅米卻賣(mài)出了三個(gè)完全不同的價(jià)格區間，仿佛在對消費者耍猴。以此為戒，之后很少有手機廠(chǎng)商會(huì )主動(dòng)宣稱(chēng)自己的旗艦機使用的聯(lián)發(fā)科，基本上向高通倒戈。

屋漏偏逢連夜雨，2017年聯(lián)發(fā)科又因押寶臺積電的10nm工藝徹底斷送了高端市場(chǎng)，臺積電當時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋(píng)果，導致聯(lián)發(fā)科高端芯片X30僅有魅族采用、中端芯片P35被取消。

魅族，曾經(jīng)是三星以及聯(lián)發(fā)科的的忠誠守護者，直到2017年，和高通達成和解，有種大赦的痛快，今年發(fā)布旗艦機的時(shí)候，官博重要的事情強調了三遍，迎接高通處理器的回歸。

曾在2016年第二季度首次超越高通奪得手機芯片市場(chǎng)第一的聯(lián)發(fā)科還是失敗了。

一攻一守之間，結局是聯(lián)發(fā)科不得不在高端處理器上認輸，放棄挑戰高通的驍龍800系列，做好中低端的防守。而高通這幾年也在大力推驍龍600、700系列芯片，從聯(lián)發(fā)科手中的中低端市場(chǎng)分一杯羹。

很多人將聯(lián)發(fā)科的失敗歸功于品牌定位以及技術(shù)，其實(shí)臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)似乎也在某種程度上決定了聯(lián)發(fā)科的結局，

臺灣的半導體代工太成熟了，一方面造就了IC芯片設計的聯(lián)發(fā)科，另一方面，也壓制了聯(lián)發(fā)科向上走的天花板。習慣了他人代筆，在原創(chuàng )上自然會(huì )遇到瓶頸。聯(lián)發(fā)科基于A(yíng)RM的指令集進(jìn)行IC設計，這種情況下，基帶和GPU設計就更加關(guān)鍵。以當年10核巨無(wú)霸Helio X20為例，雖然在核數上稱(chēng)霸全球，但高通驍龍810支持Cat9，而Helio X20才到Cat6。（此處的Cat指的是Category，屬于4G傳輸技術(shù)。）再加上當時(shí)國內中移動(dòng)主推LTE Cat.7，聯(lián)發(fā)科慘敗。

這在某種程度上也決定了聯(lián)發(fā)科在高端機市場(chǎng)上的失敗。

高通不一樣，從最早開(kāi)始埋頭研究CDMA，到成為手機通訊領(lǐng)域的專(zhuān)利大王，他們就深知殺手锏的重要性。根據IC insight的數據，2017年，在全球IC半導體研發(fā)支出上，高通研發(fā)投入為3.5億美元，遠超首次殺進(jìn)了前十的聯(lián)發(fā)科。

今年，聯(lián)發(fā)科挽回了一部分流失的客戶(hù)，算是重回正軌，但是一招錯，可能就是天壤之別。

兩條不同的路，會(huì )再次“殊途同歸”嗎？

新的戰爭已經(jīng)開(kāi)始，在人工智能、5G的新戰場(chǎng)上，高通喜歡先發(fā)制人，這是他們在通信和技術(shù)上的優(yōu)勢，僅以5G為例，目前5G網(wǎng)絡(luò )標準上一些核心專(zhuān)利都是以高通為主導進(jìn)行的，在專(zhuān)利擁有數量方面，高通占據15%。

8月份，高通推出了搭載驍龍X50 5G基帶的最新一代處理器。5G的時(shí)代里，高通一邊繼續躺著(zhù)收專(zhuān)利費，也在加快手機芯片的研發(fā)。

在追趕老對手的路上，聯(lián)發(fā)科絲毫不敢掉以輕心。本月初，就在高通舉行驍龍技術(shù)峰會(huì )的最后一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款5G多模整合基帶芯片Helix M70。同樣，和早就把NPU加入到麒麟970的華為一樣，聯(lián)發(fā)科的Heilio P系列芯片在A(yíng)I拍照上也做了不少優(yōu)化，除了Helio P60，他們預計還會(huì )推出一款AI芯片：Helio P90。

回溯智能手機從2G開(kāi)始到現在的發(fā)展，其市場(chǎng)格局基本已定，很難再有新的洗牌期。而且伴隨著(zhù)全球智能手機市場(chǎng)飽和，高通和聯(lián)發(fā)科之爭已經(jīng)從增量市場(chǎng)轉到存量市場(chǎng)，競爭再殘酷結局也已經(jīng)寫(xiě)在那里了。

柳暗花明又一村只會(huì )出現在新的增量市場(chǎng)，這一次聯(lián)發(fā)科先行了一步。

也許是在同一個(gè)地方摔了兩次，危機感更強的聯(lián)發(fā)科開(kāi)始另謀出路。悶聲作大事的它們已經(jīng)成為全球智能音箱市場(chǎng)的主要芯片供應商，天貓精靈以及亞馬遜的Echo分別是去年海內外出貨量最大的兩款智能音箱，兩家均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片MT8516。

智能音箱的小試牛刀，讓聯(lián)發(fā)科嘗到了甜頭。今年，他們大張旗鼓地宣布要轉型，擴大ASIC產(chǎn)品線(xiàn)。更直觀(guān)地說(shuō)，聯(lián)發(fā)科準備利用他們的IP產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)驗，從專(zhuān)用芯片切入即將爆發(fā)的諸如智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、超大規模數據中心、區塊鏈等細分市場(chǎng)。

這是聯(lián)發(fā)科的新戰場(chǎng)，相較之下，高通的新業(yè)務(wù)倒是有點(diǎn)讓人摸不著(zhù)頭腦。在全球PC市場(chǎng)不景氣的當下，高通于上周亮出了面向PC市場(chǎng)的驍龍8cx計算平臺。

高通是自暴自棄嗎？顯然不是，只是兩年前的那步棋沒(méi)下好，恩智浦終究沒(méi)有被高通收入囊中。

恩智浦是世界第5大芯片提供商，其產(chǎn)品技術(shù)與解決方案主要應用于5個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域：汽車(chē)電子、智能識別、家庭娛樂(lè )、手機及個(gè)人移動(dòng)通信等。

安逸慣了的高通，最后沒(méi)能用有錢(qián)人的方式拿下這塊市場(chǎng)。不過(guò)，高通也是好面子的，他們宣誓了對智能手表市場(chǎng)的主權，80%的安卓智能手表使用高通的驍龍 Wear芯片。

但在專(zhuān)利授權方面，高通遭到了蘋(píng)果的重挫，一年20億美元的授權使用費讓蘋(píng)果和英特爾、聯(lián)發(fā)科愈發(fā)親近，本季度高通失去蘋(píng)果訂單導致其營(yíng)收表現并不好。

如果說(shuō)智能手機市場(chǎng)，高通更勝一籌，但是新的戰場(chǎng)上，過(guò)了而立之年的高通，面對血氣方剛、才行冠禮的聯(lián)發(fā)科，也不可能是永遠的贏(yíng)家。

聯(lián)發(fā)科是廣撒網(wǎng)，多撈魚(yú)，跟著(zhù)時(shí)代潮流走，高通則喜歡以自己的專(zhuān)利核心，做更豐富的外延，至于如何外延，先考慮買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)，走不通再自己慢慢花錢(qián)研究。

然而高通也好，聯(lián)發(fā)科也罷，未必都能高枕無(wú)憂(yōu)，躺著(zhù)收錢(qián)的生意引發(fā)了越來(lái)越多的不滿(mǎn)，誰(shuí)也不想一直被別人牽著(zhù)鼻子走，小米、三星、華為、蘋(píng)果無(wú)一例外。僅僅有IC設計也不是笑傲江湖的關(guān)鍵，也許未來(lái)的半導體產(chǎn)業(yè)，技術(shù)之外，更注重整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的綜合能力。

只是下面這一輪，不知道是聯(lián)發(fā)科向上，還是高通向上。

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