高通、蘋(píng)果紛紛搞跨界，從PC、手機、自動(dòng)駕駛到AI，半導體市場(chǎng)正在經(jīng)歷大洗牌

在今年，廠(chǎng)商們基本上都是在進(jìn)行大方向的布局以及產(chǎn)品的研發(fā)，來(lái)年或許就該真正交出成績(jì)了。

再過(guò)幾天，2017就真的要過(guò)去了，或許是因為憋了一年，芯片廠(chǎng)商們相繼在年底搞事情。

在制造方面，高通拋棄三星選擇臺積電來(lái)代工驍龍855，蘋(píng)果用Intel和聯(lián)發(fā)科來(lái)替代高通接手自己的基帶訂單……產(chǎn)品上，高通聯(lián)手微軟造“手機式”PC，蘋(píng)果計劃打造基于A(yíng)11的筆記本電腦……與此同時(shí)，還有更多的消息。而根據這些消息，我們從中發(fā)現了一些有趣的現象。

PC轉戰手機，手機轉戰PC……“跨界”已是一股潮流

正如文章開(kāi)始時(shí)所提到的，在本月，高通宣布了Always Connected計劃，將要和PC巨頭基于驍龍平臺聯(lián)手推出長(cháng)續航、可以連接移動(dòng)網(wǎng)的筆記本電腦，意圖把手機終端的優(yōu)勢延伸到PC。之后不久，有網(wǎng)友爆料，蘋(píng)果將有意用A11替代現在的Intel處理器，推出基于A(yíng)11芯片的筆記本電腦產(chǎn)品。其中，借助于高通的動(dòng)作，ARM也是狠狠的在PC市場(chǎng)刷了一把存在感。

與此同時(shí)，雖然Intel已經(jīng)放棄了對移動(dòng)端處理器大腦的市場(chǎng)占領(lǐng)，但卻正努力的把其通信芯片帶入移動(dòng)端市場(chǎng)，比如XMM 8060、XMM 7560等等。

一直以來(lái)，在對處理器市場(chǎng)的而劃分上，高通、ARM、蘋(píng)果等是移動(dòng)端處理器市場(chǎng)的玩家，而PC端則是Intel的天下。一直以來(lái)，前一梯隊都是安安分分的待在自己的領(lǐng)域，而后者則是想染指他人領(lǐng)域卻遭到失敗。

也因此，對于Intel在移動(dòng)端市場(chǎng)的動(dòng)作，我們并不覺(jué)得奇怪，畢竟這一市場(chǎng)是其心中“永遠的痛”，而高通、蘋(píng)果的動(dòng)作卻是有點(diǎn)令人驚奇了。

對于自己的規劃，高通曾將原因歸于“5G”，稱(chēng)隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，PC像手機一樣“便捷”成為一種趨勢，而他們“跨界”產(chǎn)品的設計等也是比照著(zhù)5G而來(lái)的。

事實(shí)上，“跨界”不僅僅只有PC和移動(dòng)端處理器的互相涉足交叉，自人工智能再次興起，為了追趕潮流、不被市場(chǎng)拋棄，“跨界”對于芯片廠(chǎng)商而言就是一件習以為常且必須去做的事情。

研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，獲取路測資格……芯片廠(chǎng)商這一年的目標很一致

眾所周知，從去年開(kāi)始，自動(dòng)駕駛就是人工智能重點(diǎn)應用領(lǐng)域之一，而英偉達已經(jīng)基于GPU嘗到了極大的甜頭。如此令其他廠(chǎng)家如何不眼紅？

于是，諸多芯片廠(chǎng)商開(kāi)始著(zhù)手布局自己在自動(dòng)駕駛的布局。當然，套路基本上都是一樣的——與傳統汽車(chē)制造商、科技公司達成合作共同推進(jìn)自動(dòng)駕駛項目。

舉一個(gè)例子，比如錯失移動(dòng)芯片市場(chǎng)而抱憾終身的Intel，繼設立自動(dòng)駕駛項目并將投入大量資金之后，以153億美金收購了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最大的芯片公司Mobileye，又是與寶馬等組成聯(lián)盟、推出全球首個(gè)5G自動(dòng)駕駛平臺Intel Go、以1億美元領(lǐng)投國內AI初創(chuàng )公司地平線(xiàn)……可以說(shuō)，在自動(dòng)駕駛的布局上，Intel是花費了大量心血的。

與此同時(shí)，或許是為了避免被合作伙伴所限制的“意外情況”，除了與傳統汽車(chē)制造商或是科技公司進(jìn)行項目合作，英偉達、高通、蘋(píng)果、三星等芯片廠(chǎng)商也選擇了自行獲得自動(dòng)駕駛路測資格證。據了解，其中的高通等已經(jīng)在著(zhù)手準備正式路測一事。

此外，值得我們注意的是，在美國之外，中國、韓國等諸多國家已經(jīng)在政策上逐漸放寬對自動(dòng)駕駛的限制，再加之全球首個(gè)5G標準的設立，對于各芯片廠(chǎng)商而言，關(guān)乎他們在自動(dòng)駕駛市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權到底如何的“風(fēng)口”將至。

瞄準AI芯片，搶占人工智能處理器制高點(diǎn)

9月，華為發(fā)布首款移動(dòng)端AI芯片麒麟970，蘋(píng)果公開(kāi)內置人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎的A11處理器；

11月，AI芯片獨角獸公司寒武紀發(fā)布5款AI處理器、1個(gè)平臺；

12月，高通發(fā)布驍龍845處理器，地平線(xiàn)機器人發(fā)布兩款專(zhuān)用AI處理器征程和旭日；

……

同時(shí)，高通、Intel等等也是悄悄地對AI芯片進(jìn)行研發(fā)、公布。

如果說(shuō)下半年人工智能領(lǐng)域什么最火熱，那必然屬“AI芯片”，作為人工智能的“大腦”，從根本上來(lái)看，誰(shuí)能夠先一步奪得這一制勝點(diǎn)，那在之后相當長(cháng)的一段時(shí)間內，其將是下一個(gè)“PC市場(chǎng)的Intel”。

依據前面的羅列，我們也能夠看出，在智能化時(shí)代愈加逼近的眼下，芯片市場(chǎng)已經(jīng)在潛移默化中發(fā)生了不小的變化，尤其是在上游市場(chǎng)。

以往，上游芯片市場(chǎng)的梯隊基本上都是被Intel、高通、三星等廠(chǎng)商所占領(lǐng)，而在如今，“人工智能”除了給這些“老牌廠(chǎng)商”帶來(lái)一個(gè)變革與擴張的機遇，給更多的創(chuàng )企也帶來(lái)了躋身上游梯隊的機會(huì )，就比如背靠中科院的寒武紀、百度系出身的地平線(xiàn)機器人等等。

這也就意味著(zhù)，隨著(zhù)人工智能的出現于攪局，上游芯片廠(chǎng)商之間的競爭已然愈演愈烈。對于老牌芯片廠(chǎng)商而言，他們完整的產(chǎn)業(yè)鏈與成熟的市場(chǎng)是一大優(yōu)勢，而在創(chuàng )企這里，創(chuàng )新思維與靈活體制也是推動(dòng)他們提升的助力。先不說(shuō)占領(lǐng)制高點(diǎn)，如何準確抓住這次機遇，在“風(fēng)暴”中更好的存活，這也是他們當前需要考慮的問(wèn)題。

結語(yǔ)

顯而易見(jiàn)，因為人工智能的加碼、政策上的放松，以及5G等基礎設施的建立與完善，老牌芯片廠(chǎng)商被逼的不得不跨界，創(chuàng )企也是如雨后春筍般相繼冒出。

人工智能、自動(dòng)駕駛、智能家居、AI芯片……對于芯片廠(chǎng)商而言，這些市場(chǎng)處處是機遇，尤其是對于創(chuàng )企來(lái)說(shuō)更甚。

今年，我們所看見(jiàn)的基本上都是各廠(chǎng)商在芯片上的研發(fā)測試與正式發(fā)布，明年，這些芯片或將開(kāi)始逐步商業(yè)化，屆時(shí)，高低立見(jiàn)分曉。

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