剛剛成為最年輕的世界500強，小米還有“造芯”一事要努力

重壓之下的小米造芯之路。

成立9年后，小米成為有史以來(lái)最年輕的世界500強公司。

7月22日晚，為了慶祝小米挺進(jìn)世界500強，雷軍向小米每位員工發(fā)1000股。以小米集團22日收盤(pán)價(jià)8.95港元/股計算，每人獲贈股票價(jià)值8950港元，約合人民幣7880元。

對小米來(lái)說(shuō)，最近好消息連連，它們旗下的基金接連投資了兩家芯片企業(yè)：芯原微電子和恒玄科技。這讓沉寂了一段時(shí)間的小米自研芯片事件再次被推到臺面上。

從2014年小米宣布自研芯片開(kāi)始，已經(jīng)過(guò)去了五年。這五年來(lái)，在做手機這件事情上，小米做過(guò)諸多嘗試，結果有好有壞，但在手機SoC上，小米的路子似乎越走越艱難。

手機廠(chǎng)商做SoC是必經(jīng)之路

當前，全球銷(xiāo)量排在前三的手機廠(chǎng)商均有自研的SoC處理器，這也是智能手機發(fā)展十多年來(lái)留下的一個(gè)必然結果。

對于想要往前沖的小米來(lái)說(shuō)，自研SoC是一件必須要做的事情，但是自研芯片又從來(lái)不是一件易事。

在手機處理器高度集成的時(shí)期，智能手機的SoC芯片一般由基帶芯片和應用處理器兩大類(lèi)組成，前者能實(shí)現移動(dòng)通話(huà)、數據功能；后者包括CPU和GPU，主要負責應用軟件運行和多媒體、數據、文件處理等工作。除此之外，SoC中還有射頻、ISP等其他組件。

舉個(gè)例子，手機SoC芯片就像一個(gè)大的房間，內里集成了負責處理手機各項功能的單元組件，這些組件就像房間里必備的家具，但不同的家居設計和位置擺放呈現的會(huì )是不同的裝修風(fēng)格和舒適度，就如同不同的CPU、GPU設計，最終手機處理器的性能也會(huì )千差萬(wàn)別。

蘋(píng)果從2008年挖來(lái)IBM的芯片工程師主管芯片研發(fā)，四年后才推出了自研的CPU架構Swift，這期間，蘋(píng)果也得跟在三星和ARM后面埋頭學(xué)習。解決CPU后，又用了五年的時(shí)間，擺脫了對外部GPU廠(chǎng)商的依賴(lài)，于2017年推出了自研GPU/CPU的SoC芯片A11 Bionic。

華為海思旗下的麒麟芯片一路走來(lái)的歷程也非常艱難，經(jīng)歷了山寨機的失敗，以及依附運營(yíng)商后的元氣大傷，華為將自研芯片提到日程，并將這個(gè)重任交給了海思。從2009年發(fā)布“臃腫”的K3V1到第一款SoC麒麟910，華為也用了整整五年的時(shí)間。

手機廠(chǎng)商自研SoC處理器是個(gè)漫長(cháng)而又痛苦的過(guò)程，稍有不慎浪費的不僅僅是研發(fā)資金，更有可能錯失產(chǎn)品迭代的機會(huì )。

歷年以來(lái)，也有許多非手機廠(chǎng)商在手機芯片上下了多番苦功，除了我們熟知的高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳之外，其他無(wú)一例外走向了失敗。在《半導體老牌貴族做不好的移動(dòng)處理器，為什么華為、高通可以無(wú)往不利》文章中，我們也曾總結梳理過(guò)為什么傳統的半導體廠(chǎng)商做不好手機處理器。

對于小米來(lái)說(shuō)，它的處境和當年的蘋(píng)果、華為都不一樣。當前智能手機增量市場(chǎng)空間越來(lái)越小，與之相配套的諸多產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)成熟，小米做自研SoC就像一場(chǎng)明知山有虎，偏向虎山行的挑戰。

收購，手機廠(chǎng)商做SoC的殺手锏

小米的“芯片夢(mèng)”始于2014年。當時(shí)，小米在北京悄悄的開(kāi)了一家名為松果電子的公司。團隊人員包括小米的底層系統軟件工程師，也有挖來(lái)的芯片研發(fā)工程師。雷軍稱(chēng)他們?yōu)檠邪l(fā)手機芯片的“特種部隊”，忐忑沖進(jìn)了手機芯片的迷霧，尋找方向。

2017年，小米發(fā)布了自主研發(fā)的SoC芯片澎湃S1，并將其搭載在了同步推出的小米5C手機中。該芯片集成了CPU、GPU、通訊基帶、ISP等，屬于中低端配置水平。當時(shí)的參數是八核64位ARM Cortex-A53處理器、主頻2.2GHz、四核Mali T80圖形處理器、32位高性能語(yǔ)音DSP、支持VoLTE、28nm制造工藝。

但雷聲大雨點(diǎn)小，自此之后，小米自研SoC就斷了迭代的線(xiàn)。按照業(yè)內正常的產(chǎn)品研發(fā)周期，小米應該會(huì )在之后的一年推出第二代產(chǎn)品，但是直到今天，澎湃芯片依然遙遙無(wú)期。

不過(guò)，最近的兩起收購又讓不少人看到了新的苗頭。

總結蘋(píng)果和華為的成功，那么投資收購肯定是手機廠(chǎng)商研發(fā)手機處理器必經(jīng)的道路。

以蘋(píng)果為例，喬布斯挖來(lái)IBM大牛后不久，火速花錢(qián)收購了以研發(fā)低功耗芯片而著(zhù)稱(chēng)的P.A. Semi，這家公司的專(zhuān)利與研發(fā)團隊成為了蘋(píng)果日后設計SoC的核心，也讓蘋(píng)果的芯片團隊從40人增加到150人。至此，蘋(píng)果才有了后來(lái)和Imagination 、三星以及Intrinsity共同研發(fā)芯片的機會(huì )。

后期蘋(píng)果為了規避和三星在SoC上的競爭，又收購了當時(shí)幫助他們優(yōu)化CPU架構的芯片廠(chǎng)商Intrinsity。

對于剛剛進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的外行來(lái)說(shuō)，砸錢(qián)研發(fā)和收購技術(shù)人員是最快的方法，小米也不例外，不過(guò)小米之前極少入股芯片企業(yè)。

在小米推出澎湃芯片之前，松果電子和大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技簽署了技術(shù)授權書(shū)，目的是推出面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品設計和開(kāi)發(fā)，所以當時(shí)外界都在猜測小米用了聯(lián)芯的技術(shù)和研發(fā)團隊。

而此次小米投資的兩家半導體企業(yè)：芯原微電子和恒玄科技的業(yè)務(wù)也和手機SoC有著(zhù)千絲萬(wàn)縷的關(guān)系。

芯原微電子是一家芯片設計平臺即服務(wù)提供商，它們的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風(fēng)險，業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)互聯(lián)設備、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、工業(yè)和醫療設備等領(lǐng)域。2017年，芯原推出了一款高度可擴展和可編程的計算機視覺(jué)和人工智能處理器VIP8000，之后有被博通用在機頂盒芯片中。

小米在芯原微電子上可以說(shuō)是下了重金，他們目前持股占比6.25％，為芯原微電子股份有限公司第四大股東。

恒玄科技則是一家SoC芯片研發(fā)商，主要產(chǎn)品為具備WIFI/BT無(wú)線(xiàn)連接的音頻系統級芯片，產(chǎn)品廣泛應用于移動(dòng)手持、智能硬件、消費電子等領(lǐng)域。

單單看這兩家半導體企業(yè)的業(yè)務(wù)，似乎更多的還是為物聯(lián)網(wǎng)AIoT服務(wù)。去年，小米也推出了搭載松果NB-IoT芯片的NB-IoT模組，對外宣稱(chēng)是完善生態(tài)鏈，補齊自己的通訊技術(shù)體系，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎。

按理來(lái)說(shuō)，生態(tài)鏈的事情一般會(huì )交給生態(tài)鏈企業(yè)自己去做，比如華米自己做芯片。但小米自己其實(shí)也留了好幾手。

所以小米在芯片上的布局，應該是做了一箭雙雕的安排，加強AIoT戰略的同時(shí)，為手機SoC做一些“外圍”的準備。比如芯原微電子的產(chǎn)品既可以通過(guò)優(yōu)化放入移動(dòng)SoC中，也能直接用于旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

“曲線(xiàn)救國”的造芯之路

小米在今年4月將半導體業(yè)務(wù)進(jìn)行了分拆，松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚(yú)半導體并獨立融資，大魚(yú)半導體專(zhuān)注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續專(zhuān)注手機SoC芯片的研發(fā)。

談到分拆團隊，蘋(píng)果、三星乃至華為都沒(méi)有可以給小米借鑒的經(jīng)驗。在做手機SoC這條路上，小米的路線(xiàn)有點(diǎn)坎坷。

三星本身就有半導體業(yè)務(wù)，向移動(dòng)SoC轉型也是輕松上手，蘋(píng)果則是通過(guò)挖人和三番兩次的收購合作逐漸啃下手機芯片這款硬骨頭，而華為有著(zhù)通信設備商獨有的基帶優(yōu)勢，在手機處理器研發(fā)上也能快人一步。

相較之下，小米的優(yōu)勢寥寥，而且如今智能手機處理器市場(chǎng)格局已定，馬太效應非常明顯。在前方選手前仆后繼失敗后，新入局者已經(jīng)越來(lái)越難了，小米想要突圍的機會(huì )也越來(lái)越小。

另一方面，對于在二級市場(chǎng)受挫的小米來(lái)說(shuō)，前有狼后有虎，自研手機SoC處理器很難放開(kāi)手腳去做。小米在港股上市以后，更是頻繁進(jìn)行架構調整，并開(kāi)啟了雙品牌策略。但時(shí)依然止不住逐漸下滑的手機出貨量，經(jīng)過(guò)三番四次的股票回購，小米的錢(qián)可能都得用在刀刃上。多方因素考量下，小米也很難全身心投入到手機SoC研發(fā)上。

從最近這兩起投資布局來(lái)看，小米的半導體事業(yè)依然坎坷，但是他們顯然也明智地選擇了“曲線(xiàn)救國”的策略。

本月月中，有媒體報道小米在芬蘭坦佩雷注冊了一家研發(fā)中心，正式注冊名為Xiaomi Finland Oy，專(zhuān)攻相機技術(shù)的研發(fā)。再加上小米對美圖影像技術(shù)的“收購”，讓我們聯(lián)想到華為在相機上的彎道超車(chē)。

2013年華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務(wù)，并以此為基礎成立了圖像研究中心。從麒麟950開(kāi)始，海思的SoC芯片中開(kāi)始集成自研的ISP模塊，使得華為可以從硬件底層來(lái)優(yōu)化照片處理。

小米雖然看似是在做手機SoC業(yè)務(wù)之外的技術(shù)收購，但是歸根結底，這些技術(shù)是可以為自家的移動(dòng)SoC服務(wù)的。澎湃芯片如果想要從眾多競爭對手中脫穎而出，除了架構上的設計優(yōu)化升級之外，其他一些旁支因素也至關(guān)重要，想當初華為麒麟970憑借寒武紀的NPU就成功在聲勢上和高通驍龍845平起平坐。

如今內憂(yōu)外患下的小米，雖然半導體事業(yè)任重而道遠，但它們如果想從二梯隊跳到一梯隊，一個(gè)優(yōu)秀的移動(dòng)SoC依然是最好的敲門(mén)磚。

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