供應鏈消息：華為海思嘗試研發(fā)CPU、GPU等芯片

海思的目標可能是一攬子包下所有芯片解決方案。

據臺灣媒體《電子時(shí)報》的報道，供應鏈相關(guān)人士曝光華為海思正在開(kāi)發(fā)設計多種芯片，包括多媒體顯示芯片以及適用于PC的CPU、GPU等等。

消息稱(chēng)海思最新開(kāi)發(fā)的芯片解決方案集中在多媒體和運算技術(shù)上，從而填補它們在移動(dòng)Soc之外的技術(shù)空白。不過(guò)，華為是否在研發(fā)PC上使用的CPU和GPU，并沒(méi)有確切的消息，供應鏈人士只是說(shuō)華為可能在嘗試。

為了達到芯片自給自足的目標，華為正在延伸當前的芯片業(yè)務(wù)。目前華為旗下已經(jīng)擁有移動(dòng)芯片麒麟、5G基帶芯片巴龍、服務(wù)器芯片鯤鵬、WiFi芯片凌霄、多媒體顯示芯片鴻鵠等產(chǎn)品。

當前，海思芯片集中在臺積電7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，它們也順勢包下臺灣后段封測廠(chǎng)及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。

業(yè)內人士分析，華為及海思抽調所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防。所以現階段從智能手機、筆記本電腦、智能家居產(chǎn)品到云端應用服務(wù)，海思幾乎都參與到其中。

另外報道指出，根據海思既有的芯片規劃路線(xiàn)，他們2019年的支出計劃或將明顯超標，甚至可能是其他一線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商的好幾倍。此前華為在2019上半年業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上也提到，今年將在研發(fā)方面投入1200億元。

總而言之，華為海思近期種種動(dòng)動(dòng)，都顯示看華為自給自足的芯片藍圖已順勢向外擴大勾勒。

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