三星或將采用聯(lián)發(fā)科首款5G芯片：7nm制程，ARM Cortex-A77架構

消息稱(chēng)，除了三星、OV，聯(lián)發(fā)科還有意拿下華為中低端手機的訂單。

上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，三星將采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。

據了解，將被三星采用的是聯(lián)發(fā)科的首款5G芯片MT6885，該芯片基于臺積電7nm制程打造。除三星外，OPPO、vivo也將采用這款芯片。這款5G手機芯片中，聯(lián)發(fā)科導入了自行設計的5G調制解調器芯片M70（支持Sub-6 Ghz頻段，向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò )），還將采用Arm最新推出的Cortex-A77架構，GPU則為Mali-G77。

日前的5G芯片市場(chǎng)，三星方面已經(jīng)于9月4日發(fā)布了全新的5G處理器Exynos980，采用8nm制程，實(shí)現了將5G調制解調器與高性能移動(dòng)AP合二為一，無(wú)需外掛5G基帶，支持NSA/SA兩種網(wǎng)絡(luò )模式。Exynos980的定位是中高端，聯(lián)發(fā)科的5G芯片或將被搭載在三星中低端手機上。

與此同時(shí)，還有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科也正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯(lián)發(fā)科將有機會(huì )同步在2020年卡位進(jìn)入華為供應鏈，并在5G時(shí)代拿下華為中低端手機的訂單。

當前，為了應對客戶(hù)需求、爭取更多產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定了2020年第一季的產(chǎn)能1.2萬(wàn)片，后續產(chǎn)能最高將達到2萬(wàn)片。

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