神秘HPU曝光，微軟HoloLens這么強大都是因為它

揭露微軟HoloLens背后最大的秘密，趕緊來(lái)看看這個(gè)HPU是何方神圣！

在美國加州舉辦的HotChips大會(huì )上，微軟公開(kāi)了HoloLens頭顯中的神秘芯片Holographic Processing Unit（以下簡(jiǎn)稱(chēng)HPU）的內部結構組織。

神秘芯片HPU主要是用來(lái)處理傳感器、場(chǎng)景渲染以及手勢識別相關(guān)的數據，在設計上采用了硬接線(xiàn)，處理任務(wù)的時(shí)候比一般的處理器效率更高，和英特爾最近剛推出的Project Alloy有點(diǎn)類(lèi)似，兩者是通過(guò)英特爾Core處理器來(lái)處理傳感器數據的。

這個(gè)由微軟特制的HPU采用了臺積電的28納米協(xié)處理器，由24 個(gè)Tensilica DSP（數字信號處理）核心組成。每秒可以處理1萬(wàn)億條操作指令，同時(shí)集成8MB SRAM緩存以及1GB DDR3 RAM。最關(guān)鍵的是所有的這些元件都被納入到一個(gè)12x12mm大小的集成包中，所以Hololens看起來(lái)非常輕便小巧。

除此之外，這個(gè)HPU還有一個(gè)很大的優(yōu)勢就在于超低的功耗。它在運作的過(guò)程中消耗的功耗不到10瓦，而且HPU會(huì )針對Windows10系統優(yōu)化，將返回的數據進(jìn)行預先處理，從而降低了Atom芯片的計算量。

HoloLens已經(jīng)有針對開(kāi)發(fā)者和商業(yè)客戶(hù)的兩套銷(xiāo)售方案，售價(jià)為3000美元。不過(guò)目前這顆強大的HPU還沒(méi)有大批量的生產(chǎn)，所以微軟HoloLens的產(chǎn)量現階段也很難跟上。

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