傳華為正與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判，商討芯片購買(mǎi)事宜

知情人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科處收到的華為訂單，數量比過(guò)去幾年的采購數量高出300%。

《日經(jīng)亞洲評論》報道稱(chēng)，華為計劃從聯(lián)發(fā)科和紫光展銳處購買(mǎi)更多手機芯片。

5月15日，BIS（美國工業(yè)與安全局）宣布將限制華為使用美國技術(shù)和軟件在國外設計和生產(chǎn)半導體的能力，甚至還修改了國外產(chǎn)品相關(guān)規則，限制范圍覆蓋全球半導體廠(chǎng)。這也意味著(zhù)，從設計到生產(chǎn)等，華為所有芯片都受到美國管制，導致手機等業(yè)務(wù)直接受到影響，尋找替代方案勢在必行。

依據報道，華為當前正在與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳進(jìn)行談判，商討購買(mǎi)更多芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務(wù)的正常運營(yíng)。其中，聯(lián)發(fā)科一直是三星、小米和OV的主要移動(dòng)芯片供應商，也為華為提供4G中低端智能手機芯片，至于華為高端手機，則使用自己芯片。不過(guò)有兩名了解談判情況的消息人士表示，華為現在也希望購買(mǎi)聯(lián)發(fā)科中高端5G移動(dòng)芯片。

有知情人士稱(chēng)，“對于當前所面臨的情況，華為之前已經(jīng)預測到了。去年，華為就開(kāi)始將更多的中低端移動(dòng)芯片項目分配給聯(lián)發(fā)科。今年，華為已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科中端5G移動(dòng)芯片的關(guān)鍵客戶(hù)之一。”

另一位了解談判情況的知情人士則表示，聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的人力資源來(lái)全面支持華為的大規模購買(mǎi)，因為華為要求的數量比過(guò)去幾年通常的采購數量高出300%。

至于與紫光展銳的談判，一位芯片行業(yè)的高管表示，“新的采購協(xié)議將極大地推動(dòng)紫光展銳進(jìn)一步提升其芯片設計能力。過(guò)去，紫光展銳很難獲得全球領(lǐng)先智能手機制造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國際標準接軌的機會(huì )。”據悉，在這之前，華為僅在低端智能手機和平板電腦中使用少部分紫光展銳的芯片。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！