傳三星拿下高通平價(jià)5G手機芯片訂單，加快晶圓代工步伐

消息人士表示，三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商。

業(yè)內消息人士表示，三星已經(jīng)拿下高通的訂單，將為后者生產(chǎn)用于平價(jià)5G智能手機的移動(dòng)應用處理器。此外，消息人士也說(shuō)到，三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商。

與此同時(shí)，不僅僅是拿下高通訂單，就在上個(gè)月，三星電子稱(chēng)將制造IBM的POWER 10芯片，另外還有消息傳該公司還將制造英偉達最新的RTX 3000系列圖像處理器，并已經(jīng)拿下數個(gè)主要公司的代工合同。

從近期的動(dòng)態(tài)來(lái)看，在芯片晶圓代工這一塊業(yè)務(wù)上，三星方面正在加緊步伐。

眾所周知，在晶圓代工市場(chǎng)，現今的臺積電可謂“一家獨大”。目前，臺積電和三星是市場(chǎng)中僅有的2家具備5nm制程工藝的廠(chǎng)商，只不過(guò)此前因為5nm產(chǎn)線(xiàn)芯片的良品率不佳，致使高通從三星改投臺積電。就最新消息，三星5nm良品率問(wèn)題似乎已經(jīng)解決，此次高通訂單或將能夠順利完成。

據了解，三星方面已經(jīng)決定投入133萬(wàn)億韓元（約8000億人民幣），目標是在2030年前成為全球第一的邏輯芯片制造商，同時(shí)大幅提高自身在系統大規模集成電路以及代工領(lǐng)域的競爭力。

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