聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片：天璣700

聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片將智能與高速融合，為5G智能手機提供動(dòng)力。

11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗。

天璣系列5G芯片為終端廠(chǎng)商提供了旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)的豐富選擇，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著(zhù)天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場(chǎng)，讓更多的用戶(hù)可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設計, 支持先進(jìn)的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語(yǔ)音助理。”

天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)、NSA/SA雙模，5G峰值下載速度2.77Gbbps。

迄今，聯(lián)發(fā)科仍是唯一支持5G雙卡雙待的移動(dòng)平臺，而且全系支持。

同時(shí)，天璣700仍然支持5G UltraSave省電特性，通過(guò)先進(jìn)的節能技術(shù)降低5G通信功耗，提升終端續航，包括智能檢測網(wǎng)絡(luò )環(huán)境、OTA內容識別、BWP動(dòng)態(tài)帶寬調控、C-DRX節能管理等。

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