全球芯片再次洗牌：華為芯片跌出前十，聯(lián)發(fā)科上位

英特爾仍是全球芯片霸主，華為海思目前跌出前十。

近日，市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布了2020年全球半導體營(yíng)收Top15的預測，其中Intel、三星、臺積電位居前三，英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD則是排名前五，而華為海思跌出前十。

值得注意的是，今年8月，IC Insights公布了2020年上半年，全球10大半導體企業(yè)排名，華為海思超過(guò)了聯(lián)發(fā)科，排名第十，而如今取而代之的第十名是聯(lián)發(fā)科，據悉聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣(mài)，營(yíng)收同比大增35%，一路從第16位上揚到11位，接近占據海思曾經(jīng)的位置。

如今的華為，受到美國禁令的影響，已經(jīng)無(wú)法從外部采購到5G芯片，海思芯片目前只能設計IC芯片，臺積電由于美國的斷供無(wú)法代工。華為芯片無(wú)法制造后，很多機型都開(kāi)始缺貨下架，包括面向手機市場(chǎng)的麒麟芯片、巴龍基帶芯片等，華為面臨的困境和挑戰可想而知。

巔峰時(shí)期的華為手機出貨量達到2．4億臺，在去年就成為了全球第二大手機廠(chǎng)商。不過(guò)，如今華為已經(jīng)制定了新的計劃，海思也在經(jīng)歷尤為關(guān)鍵的轉型。如果計劃順利進(jìn)行，未來(lái)華為海思將會(huì )全面進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域。

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