拜登簽署行政令：尋求370億美元撥款，解決半導體芯片短缺問(wèn)題

福特為該行政令點(diǎn)贊。

昨日，美國總統拜登簽署行政命令，啟動(dòng)了一項為期100天的對四種關(guān)鍵產(chǎn)品供應鏈進(jìn)行審查的項目，這四種關(guān)鍵產(chǎn)品分別是半導體芯片、電動(dòng)汽車(chē)的大容量電池、稀土礦物和藥品。

依據所簽署的行政令，美國將促進(jìn)上述關(guān)鍵產(chǎn)品在國內的生產(chǎn)，并在國內無(wú)法生產(chǎn)某種產(chǎn)品時(shí)，與亞洲和拉丁美洲等地區的國家合作，使得供應鏈多樣化。

其中圍繞“半導體芯片”產(chǎn)業(yè)，拜登也將尋求國會(huì )立法以獲得促進(jìn)半導體芯片發(fā)展的資金支持。

“本屆政府的高級官員將與工業(yè)領(lǐng)袖合作，尋找解決半導體芯片短缺問(wèn)題的辦法。國會(huì )已經(jīng)批準了一項法案，但他們需要370億美元來(lái)確保我們有這個(gè)能力（增加產(chǎn)量）。我也會(huì )推動(dòng)這一法案。”

事實(shí)上，美國芯片行業(yè)也正在敦促拜登政府和國會(huì )采取行動(dòng)，以推動(dòng)相關(guān)法案籌集資金。也是在昨日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）表示，“我們敦促總統和國會(huì )積極投資國內芯片制造和研究。”

據了解，美國半導體公司占全球芯片銷(xiāo)售額的47％，但僅占全球產(chǎn)量的12％，因為美國將大部分制造業(yè)外包給了海外。1990年，美國占全球半導體產(chǎn)量的37％。

而就在去年，因為新冠疫情等影響，美國面臨著(zhù)醫護人員個(gè)人防護裝備供應短缺的問(wèn)題，最近的半導體芯片供應短缺更是造成美國汽車(chē)制造工廠(chǎng)生產(chǎn)放緩。

針對此次拜登簽署的行政令，傳統汽車(chē)制造商福特表示點(diǎn)贊，并發(fā)表聲明稱(chēng)，該行政令“對我們的勞動(dòng)力、客戶(hù)和企業(yè)來(lái)說(shuō)非常重要，我們承諾盡快結束這種短缺現狀。”

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