英特爾提出制程節點(diǎn)新命名，將為AWS和高通代工生產(chǎn)芯片

英特爾表示：不跟你們玩兒了。

在今早凌晨的發(fā)言中，英特爾公布了關(guān)于代工服務(wù)的更多進(jìn)展，以及新技術(shù)，其中包括將迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術(shù)的計劃，并有望率先獲得業(yè)界第一臺High-NA EUV光刻機。

而在客戶(hù)端，英特爾CEO帕特·基辛格透露稱(chēng)，AWS將成為第一個(gè)用英特爾代工服務(wù)（IFS）封裝解決方案的客戶(hù)，高通也將采用Intel 20A制程工藝技術(shù)。

據了解，Intel 20A是英特爾對制程工藝節點(diǎn)的新命名。繼去年推出的10nm SuperFin節點(diǎn)之后，從下一個(gè)節點(diǎn)Intel 7開(kāi)始，英特爾后續節點(diǎn)將被命名為Intel 4、Intel 3和Intel 20A。

其中，Intel 7是英特爾此前的10nm Enhanced SuperFin技術(shù)、Intel 4是英特爾此前的7nm技術(shù)、Intel 3則是更新一代的技術(shù)。

而A則代表著(zhù)英特爾從FinFETs轉向Gate-All-Around（GAA）晶體管 RibbonFET 。

據悉，Intel 20A，也就是人們當下認知中的5nm制程，將于2024年推出。而在2025年，英特爾將推出Intel 18A制程。

具體來(lái)看，英特爾制程節點(diǎn)新命名與當下主流命名納米節點(diǎn)的對比如下：

圖 | 來(lái)源：AnandTech

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