Intel未來(lái)10年：投入600-1200億美元，在美國新建芯片制造基地

在Intel看來(lái)，該新基地的規模和提供的工作崗位，相當于建造一個(gè)小城市。

日前，Intel CEO基辛格透露稱(chēng)，未來(lái)10年，“我們會(huì )在美國進(jìn)行更廣泛的而評估，新建6-8個(gè)晶圓廠(chǎng)模塊，每個(gè)模塊的投入在100-150億美元之間。”

這意味著(zhù)，圍繞美國本土新晶圓廠(chǎng)的建設，Intel將投資600-1200億美元。

基辛格進(jìn)一步強調表示，“Intel在未來(lái)10年將會(huì )投資1000億美元，創(chuàng )造10000個(gè)直接就業(yè)項目。根據我們的經(jīng)驗，這10000個(gè)工作崗位會(huì )帶動(dòng)100000個(gè)周邊工作崗位。所以本質(zhì)上，我們想建造一個(gè)小城市。”

更細節上，Intel并為透露新工廠(chǎng)的初始模塊將支持哪些節點(diǎn)。不過(guò)，考慮到這些工廠(chǎng)最早在2024年投入運營(yíng)，或許該工廠(chǎng)會(huì )采用Intel 4和Intel 3先進(jìn)制程制造芯片。

Intel 4和Intel 3是Intel區別于“nm”對芯片制造工藝的全新定義。

北京時(shí)間7月27日凌晨，基辛格進(jìn)行個(gè)發(fā)言，表示從下一個(gè)節點(diǎn)Intel 7開(kāi)始，Intel后續節點(diǎn)都將采用全新命名，包括Intel 4、Intel 3和Intel 20A。

其中，Intel 20A相當于人們當下認知中的5nm制程，最早將于2024年推出。

包括此次新宣布的建廠(chǎng)計劃在內，截至目前，Intel在新建晶圓工廠(chǎng)方面已經(jīng)有了不少動(dòng)作。

比如美國當地，除了此次的芯片制造基地，Intel在今年早些時(shí)候就宣布，將投入200億美元亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠(chǎng)，從而為Intel現有產(chǎn)品和客戶(hù)不斷擴大的需求提供支持。

另外在今年7月上旬，Intel也宣布將投資200億美元，用于在多個(gè)歐盟成員國內建造芯片工廠(chǎng)，為歐盟多個(gè)成員國的芯片生產(chǎn)提供支持，初步計劃是建設兩座芯片工廠(chǎng)。不過(guò)目前這一項目還在討論進(jìn)程中。

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