搶先蘋(píng)果一步！英特爾將采用臺積電3nm制程，明年7月量產(chǎn)

臺積電計劃在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片，2022年開(kāi)始量產(chǎn)，速度上大幅領(lǐng)先三星電子。

近日，臺積電相關(guān)供應鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器，預計明年二季度開(kāi)始在臺積電18b廠(chǎng)投片，7月份正式量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計劃提前一年。

長(cháng)期以來(lái)，臺積電最先進(jìn)的芯片制程通常以蘋(píng)果作為第一個(gè)客戶(hù)，主要生產(chǎn)當年最新款iPhone的A系列處理器。

據之前網(wǎng)絡(luò )上一直傳言蘋(píng)果A15芯片要嘗鮮臺積電3nm工藝，不過(guò)最新消息顯示，蘋(píng)果已經(jīng)放棄3nm工藝轉而采用4nm工藝。不過(guò)，新一代M2自研芯片還是可能基于3nm工藝生產(chǎn)。

據了解，臺積電3nm工藝相比目前的5nm工藝，能讓芯片體積縮小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同時(shí)，臺積電已經(jīng)在進(jìn)行2nm工藝研發(fā)，初定計劃是2024年開(kāi)始量產(chǎn)。

目前，臺積電掌握著(zhù)全球7nm、5nm等先進(jìn)工藝的絕大部分產(chǎn)能，盡管三星也有能力生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片，但是在性能提升、功耗控制方面，和臺積電差距還是比較明顯。

如今，臺積電已經(jīng)開(kāi)始安裝3nm制程芯片的制造設備，安裝工作在中國臺灣南部的Fab 18工廠(chǎng)進(jìn)行。并計劃在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片，2022年開(kāi)始量產(chǎn)，速度上大幅領(lǐng)先三星電子。

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