2025年，芯片代工迎來(lái)「決戰之巔」？

當前的芯片代工正呈現“寡頭”局面，三星的緊咬不放，和英特爾的“解封”，將給這一局面帶來(lái)多大的變數？

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而更早之前，一些芯片代工商就早已開(kāi)啟“瘋狂購物”模式，紛紛大手筆擴建代工廠(chǎng)、收購企業(yè)，比如“坐穩市場(chǎng)頭把交椅”的臺積電。

從美國到德國，再到日本，臺積電“瘋狂”海外擴張

在擴建速度上，臺積電可謂是一馬當先。

今年年初有消息稱(chēng)，臺積電總裁魏哲家給客戶(hù)寫(xiě)了一封信件，信中提及該公司的晶圓廠(chǎng)“在過(guò)去12個(gè)月里產(chǎn)能利用率超過(guò)100%”，但仍然供不應求。其中還提到了一個(gè)“3年投資千億美元”的長(cháng)期計劃。

之后，臺積電方面也官方認證，公司預計在接下來(lái)的3年投入1000億美元，用以增加產(chǎn)能，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。

差不多從這里開(kāi)始，我們就看到了臺積電愈加頻繁的擴建舉措。

比如擴建南京工廠(chǎng)、在美國亞利桑那州鳳凰城投資建廠(chǎng)等等，資金投入就已經(jīng)達到近150億美元。

與此同時(shí)，從年初到現在，日本、歐洲也是經(jīng)常與臺積電傳出“建廠(chǎng)”緋聞。

比如日本，今年2月份就有傳出臺積電計劃斥資1.78億美元在日本開(kāi)設子公司的消息。緊接著(zhù)時(shí)間來(lái)到5月份，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，會(huì )投資370億日元支持臺積電在日本設立芯片研發(fā)中心，日本政府會(huì )支付其中一半資金，日本旭化成、IBIDEN、東京大學(xué)等都會(huì )與臺積電有相關(guān)合作。

而在前不久，最新動(dòng)態(tài)則顯示臺積電在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的主導下，將與索尼在日本合作開(kāi)建前端工程工廠(chǎng)，總投資達到1萬(wàn)億日元。

不得不說(shuō)，在“引入臺積電建廠(chǎng)”這件事上，日本方面是不遺余力的。

而就在近期，臺積電海外建廠(chǎng)一事有了新的進(jìn)展，也證實(shí)了此前的一些傳聞。

臺積電證實(shí)，它將在日本投資興建特殊制程晶圓廠(chǎng)，提供22納米及28納米制程產(chǎn)能，預估該廠(chǎng)將在2022年開(kāi)始興建，2024年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。

值得注意的是，這一筆投資還不包含在臺積電“3年1000億美元”的計劃內。

至于歐洲，在今年7月份的年度股東大會(huì )上，臺積電董事長(cháng)劉德音就曾明確，公司正處于評估在德國開(kāi)設晶圓廠(chǎng)是否可行的初步階段。

為什么是今年？

從過(guò)往幾年的動(dòng)態(tài)可以發(fā)現，臺積電的擴建動(dòng)作沒(méi)有如同今年這般頻繁過(guò)。這時(shí)候我們就有點(diǎn)好奇了，為什么是今年呢？

有一個(gè)原因是顯而易見(jiàn)的——缺芯。

這已經(jīng)是一個(gè)全球皆知的問(wèn)題，而在臺積電這里，作為全球芯片代工老大，對缺芯背后的產(chǎn)能緊缺與急切需求的感知更是走在了第一線(xiàn)。

此前，魏哲家就表示，臺積電正迎來(lái)半導體結構性增長(cháng)的機遇，諸如高性能計算相關(guān)應用等都需要先進(jìn)技術(shù)。這是一個(gè)長(cháng)期需求。

同時(shí)從短期來(lái)看，魏哲家也指出，由于下游廠(chǎng)商尋求供應安全，爭相備貨，造成了供應鏈的短期失衡。“不管短期失衡是否會(huì )持續，由于需求強勁，我們今年全年產(chǎn)能緊張，并將持續到2022年。”

而早在今年初，就有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)，臺積電產(chǎn)能早已滿(mǎn)載到年底，至于2022年上半年產(chǎn)能的訂單，也是遭遇到了秒殺的盛況。甚至為了避免客戶(hù)超額下單，臺積電也改變了策略，根據客戶(hù)過(guò)去的下單量及對終端市場(chǎng)需求預估來(lái)進(jìn)行產(chǎn)能分配。

考慮到當前供應鏈產(chǎn)能的迫切，以及未來(lái)5G、高性能計算等長(cháng)期需求，“擴張”已經(jīng)成為必要。同時(shí)，鑒于半導體供應鏈的全球性特征，在日本等占據產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)的國家擴建工廠(chǎng)，也是合理的。

不過(guò)從另一個(gè)角度來(lái)看，臺積電此次擴張，或許也是感到一絲“緊張”了。

都知道，目前產(chǎn)業(yè)內擁有先進(jìn)制程技術(shù)的芯片廠(chǎng)商僅剩3家，分別是臺積電、三星與英特爾。其中在先進(jìn)制程技術(shù)上，英特爾已經(jīng)被臺積電、三星拋在了后面，而三星雖與臺積電齊頭并進(jìn)，但在市場(chǎng)端卻遠遠落后于臺積電。

按道理說(shuō)，在這一背景下，臺積電是不需要太過(guò)緊張的。但問(wèn)題就出現，三星和英特爾開(kāi)始動(dòng)作了，并且還不是小動(dòng)作。

或許，接下來(lái)的4年，臺積電將迎來(lái)一場(chǎng)不小的考驗。

誰(shuí)與爭鋒的臺積電，迎來(lái)不確定因素？

用“誰(shuí)與爭鋒”來(lái)形容當下的臺積電，應該沒(méi)有人反對吧。

依據研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的2021年第二季度全球晶圓代工排名，臺積電與三星不出意外的占據了第一、二名，前者占比52.9%，后者占比17.3%。

但是，三星并不甘心。

先前，由于IDM模式的緣故，三星設備和資源的投入總是優(yōu)先于自身CPU、存儲芯片等，能夠分配給晶圓代工部分的資源有限。同時(shí)，競爭關(guān)系等也讓它在先進(jìn)制程代工上有所顧慮，比如因為知識產(chǎn)權糾紛，而丟失蘋(píng)果代工訂單等。

于是在2017年，三星將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立出來(lái)，成立三星晶圓代工廠(chǎng)，這也讓它在2018年一躍升至全球份額第二。

如今，幾年時(shí)間過(guò)去，三星依舊排名第二，與臺積電的差距也越來(lái)越大。

既然市場(chǎng)暫時(shí)跟不上，那就在先進(jìn)制程上繼續比拼。

這不，就在今年10月舉辦的晶圓代工論壇上，三星宣布了先進(jìn)制程技術(shù)藍圖——2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝，在2025年，基于全新的GAA納米片結構進(jìn)化出的MBCFET（多橋-通道場(chǎng)效應管）讓2nm工藝量產(chǎn)。

與此同時(shí)，“不安分”的還有曾經(jīng)的“王者”英特爾。

眾所周知，英特爾是第一個(gè)進(jìn)入14nm時(shí)代的，但誰(shuí)能想到，自此之后，英特爾留給人們的只有“擠牙膏”的標簽與印象。

一直到去年底，英特爾仍舊帶著(zhù)這一標簽，被視作“突破”的7nm制程也是一再拖延。但自今年初，英特爾開(kāi)始“求變”，將原先的IDM模式升級到2.0。

其中，最大變化就是全面開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，并為此計劃投入資金擴建、新建工廠(chǎng)。

而就在最近，英特爾CEO基辛格更是“放言”，表示希望能夠贏(yíng)回蘋(píng)果電腦芯片業(yè)務(wù)，以及許多其他業(yè)務(wù)。這里的“其他業(yè)務(wù)”，想必就包括了芯片代工業(yè)務(wù)。顯然，英特爾這是要從臺積電這里“虎口奪食”。

至于先進(jìn)制程方面，英特爾也公布了改名后的發(fā)展路線(xiàn)：10nm之后是Intel 7，接著(zhù)是Intel 4，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，同時(shí)立下flag：2025年重登王座，奪回領(lǐng)先的制程地位。

先不說(shuō)三星、英特爾最終能否拿下臺積電這個(gè)“龐然大物”，可以確定的是，2025年將是代工市場(chǎng)頭部競爭的一個(gè)關(guān)鍵節點(diǎn)。

目前所知道的，除了三星、英特爾在自己的技術(shù)路線(xiàn)圖中著(zhù)重提到2025年，包括臺積電也表示，截至2025年，公司在2nm技術(shù)的密度與能效將位于領(lǐng)先地位，并自信地表示：“不評論對手的技術(shù)藍圖，不過(guò)相信臺積電持續擁有最具競爭力的技術(shù)乃至2nm。”

顯然，2025年將會(huì )是熱鬧的一年。彼時(shí)的局面，是依舊臺積電一家獨大，還是與三星平分秋色，又或者是臺積電、三星、英特爾三足鼎立呢？目前還沒(méi)有一個(gè)絕對的定論。

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