跳過(guò)N3！傳蘋(píng)果A17芯片采用升級版3nm工藝，用于明年iPhone高端機型

明年的iPhone高端機型與非高端機型或也將采用不同水平的芯片生產(chǎn)技術(shù)。

有報道援引知情人士消息稱(chēng)，蘋(píng)果希望成為明年首家使用臺積電升級版3nm芯片制造技術(shù)，即N3E技術(shù)的公司。

三位知情人士透露，將使用N3E技術(shù)的是蘋(píng)果目前正在研發(fā)的A17芯片，而A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端機型。

如果真是如此，明年將發(fā)布的iPhone系列或也將如今年發(fā)布的iPhone 14系列一樣，高端機型和非高端機型之間采用不同水平的芯片生產(chǎn)技術(shù)。屆時(shí)，因為工藝的不同，兩者間的差異或將進(jìn)一步擴大。

依據此前的爆料，對比5nm，其在同等性能和密度下可以實(shí)現功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者是將晶體管密度提升60%。

值得注意的是，這一消息也與此前關(guān)于臺積電的傳聞連接上了。

就在今年8月份，用戶(hù)@手機晶片達人在微博爆料稱(chēng)，臺積電內部決定放棄N3工藝，因為客戶(hù)都不用，都轉向了2023年下半年量產(chǎn)降本的N3E工藝，其中放棄的客戶(hù)中就包括了蘋(píng)果。只不過(guò)截至目前，蘋(píng)果方面都還沒(méi)有對A17芯片工藝的諸多消息做出官方表態(tài)。

而依據這一次的最新消息，除了A17芯片，部分Mac電腦的芯片也將采用N3E工藝。此外，知情人士還透露稱(chēng)，作為臺積電另一大客戶(hù)的英特爾，已經(jīng)將3nm芯片的訂單推遲到2024年或者更靠后。

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