高通新技術(shù):誰(shuí)說(shuō)金屬殼手機不能無(wú)線(xiàn)充電?
帶金屬殼的手機不能無(wú)線(xiàn)充電?高通最近研發(fā)的新技術(shù),不僅僅是手機,只要是金屬機身的設備都可以無(wú)線(xiàn)充電。
高通是一家美國的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司,以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名,十分重視研究和開(kāi)發(fā)。7月29日,美國高通公司宣布研發(fā)出了手機無(wú)線(xiàn)充電的新技術(shù)。該技術(shù)可以解決金屬機身手機充電的問(wèn)題,打破了“金屬機身的手機不能無(wú)線(xiàn)充電”的神話(huà)。
在這之前,主流的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的基本原理是電磁感應技術(shù)。所使用的充電裝置是利用對金屬部件進(jìn)行加熱從而進(jìn)行充電的,這就與手機的金屬機身外殼形成了沖突。因此,都不支持為金屬機身的手機充電。
高通此次的技術(shù)研發(fā)解決了這一問(wèn)題,該公司采用了一種名為“磁共振”的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù),能夠在一個(gè)微小空間內進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電,不只是金屬機身不會(huì )對無(wú)線(xiàn)充電有影響,就連手機附近的鑰匙、硬幣等金屬物件也不會(huì )影響到手機的無(wú)線(xiàn)充電。
據悉,高通對這項新技術(shù)進(jìn)行了升級,可以對平板電腦類(lèi)的更大體積的金屬機身設備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電。不過(guò),在技術(shù)標準上,當前只支持Rezence標準。
目前,高通只研發(fā)出該無(wú)線(xiàn)充電相關(guān)技術(shù),但尚未制造面向消費者的充電產(chǎn)品,高通已經(jīng)對外提供這種無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的授權,因此,未來(lái)這一技術(shù)是否在生活中普及,還得看手機或平板制造商是否想采用。
據悉,在研發(fā)這一技術(shù)的過(guò)程中,高通公司和一些手機制造商進(jìn)行了合作,比如研發(fā)支持這種充電方式的手機金屬外殼。其中,研發(fā)團隊必須注意無(wú)線(xiàn)充電過(guò)程中,不應該干擾手機的通信。
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