聯(lián)發(fā)科“核戰”升級，10核Helio X30曝光

10核心的Helio已經(jīng)非常強大了，但聯(lián)發(fā)科似乎正在準備更加強大的Helio X30。

提起聯(lián)發(fā)科處理器，許多消費者的仍然會(huì )和山寨手機聯(lián)系在一起，到了智能手機時(shí)代，聯(lián)發(fā)科又往往和低價(jià)手機一同出現，因而具有不錯的市場(chǎng)占有率。

聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)被認為擅長(cháng)打“核戰”，似乎并不滿(mǎn)足10核的Helio，而正在準備更加強大的Helio X30。昨天晚上，有網(wǎng)友曝光了聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器的相關(guān)細節，而這距離Helio X20的正式發(fā)布才過(guò)去不到3個(gè)月的時(shí)間，聯(lián)發(fā)科這速度簡(jiǎn)直是停不下來(lái)的節奏。

據爆料，Helio X30采用16nm FinFET工藝制造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

存儲方面，支持雙通道LPDDR4 1600MHz內存，最高容量4GB，同時(shí)支持POP封裝，存儲部分支持eMMC 5.1規范。

圖形處理方面，Helio X30將搭載Mali-T880四核芯片；攝像頭方面支持最大4000萬(wàn)像素鏡頭以及最高120fps視頻錄制。

與之同時(shí)，也曝光了Helio X22的信息，表示它只是X20的提頻版。

今年5月份，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20十核處理器，并表示搭載該處理器的智能終端產(chǎn)品將會(huì )于今年年底問(wèn)世。那么，這款Helio X30何時(shí)發(fā)布暫且不說(shuō)，只是待其上市至少應該在明年了。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！