中國“芯”時(shí)代未至，何談“互聯(lián)網(wǎng)+”？

“互聯(lián)網(wǎng)+”建立在硬件之上，然而中國的半導體芯片產(chǎn)業(yè)還比較落后。

如今，作為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展新形態(tài)、新業(yè)態(tài)，“互聯(lián)網(wǎng)+”似乎被所有的從事傳統行業(yè)的人士掛在嘴邊，卻不知這個(gè)概念建立于什么之上。當“互聯(lián)網(wǎng)+”成為當今媒體熱炒的話(huà)題時(shí)，我們卻忽略了它的存在環(huán)境。

“互聯(lián)網(wǎng)+”要想不斷玩出新的花樣，很大程度也許要看移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的未來(lái)——智能手機。智能手機的更新?lián)Q代，推動(dòng)了網(wǎng)絡(luò )經(jīng)濟快速增長(cháng)，從2G發(fā)展到3G，又從3G進(jìn)化到LTE（4G），到眾望所歸的5G，我們今后的通信，也許能實(shí)現真正的“零延遲”。

藍圖看起來(lái)是美好的，但現實(shí)卻略顯骨感。在創(chuàng )新機遇前，還有很多問(wèn)題亟待解決。

硬件問(wèn)題便是當務(wù)之急。歸根結底，支撐起大數據、“互聯(lián)網(wǎng)+”這些軟件概念的是大量的數據中心、路由器、大量的智能手機等一系列硬件。然而，中國的CPU處理器，或是存儲器（內存、固態(tài)硬盤(pán)SSD）芯片，還遠遠落后于先進(jìn)國家。

據報道，全球半導體市場(chǎng)規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。半導體芯片已經(jīng)超過(guò)石油，成為中國第一大進(jìn)口商品。雖然中國在彩電、電腦、手機的生產(chǎn)數量上是世界第一，但還得依靠進(jìn)口的芯片。除此之外，嵌在其中的高端芯片專(zhuān)利費用也讓國內的一些廠(chǎng)家淪為國際廠(chǎng)商的打工者。

按照傳統的晶體管原理來(lái)做芯片，由于種種原因，中國的發(fā)展已經(jīng)大大落后先進(jìn)國家了，那有沒(méi)有可能把握住現在的機遇，在出現的創(chuàng )新技術(shù)方向上，從同一條起跑線(xiàn)上與發(fā)達國家競賽呢？

要想中國半導體芯片崛起，也許需要把發(fā)展新型硬件變成國家戰略，而不是各地方小打小鬧。同時(shí)也需要媒體多關(guān)心一些新型硬件，而不是講來(lái)講去都是“互聯(lián)網(wǎng)+”。另外，還需要從人才培養的大學(xué)教育開(kāi)始，就要把這些創(chuàng )新的思路編到電子工程的教材里去，而不是還一直停留在灌輸傳統技術(shù)。

總而言之，當中國“芯”時(shí)代的來(lái)臨后，據此設計的智能終端也許將更加火爆。同時(shí)，只有意識到“硬件”這個(gè)地基的重要性，才能迎來(lái)和保證今后幾年“大數據”、“互聯(lián)網(wǎng)+”的繁榮發(fā)展。

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