首批高通VR一體機下半年推出，英特爾怕了嗎？

聯(lián)想英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著(zhù)到時(shí)候VR硬件市場(chǎng)上會(huì )掀起一陣腥風(fēng)血雨。

在此前舉辦的MWC上，高通聯(lián)合中科創(chuàng )達發(fā)布了一款基于驍龍835移動(dòng)平臺的VR一體機設計TurboxVR DK1，該一體機設計屬于高通HMD加速器計劃中的一部分。最近，高通表示其首批基于VRDK（虛擬現實(shí)開(kāi)發(fā)工具包）參考設計的頭顯預計在今年下半年上市。

據了解，高通最新的VRDK基于驍龍835芯片，他們致力于讓開(kāi)發(fā)者能盡早獲取驍龍835移動(dòng)平臺打造的VR HMD，同時(shí)，該VRDK是由與HMD共同工作的一套VR軟件開(kāi)發(fā)包來(lái)支持。對于高通來(lái)說(shuō)，他們的目標就是幫助廠(chǎng)商更快的生產(chǎn)出基于高通硬件的VR頭顯。

另外，在上面提到的HMD加速器計劃中，最主要的也就是高通的VRDK參考頭顯設計，具體參數包括：搭載inside-out 6自由度追蹤、90Hz刷新率、 2560×1440 AMOLED顯示屏、100度視場(chǎng)、4GB RAM以及眼動(dòng)追蹤和手部追蹤。

OEM廠(chǎng)商們可以根據高通的VRDK個(gè)性化的定制自己的VR一體機，目前歌爾聲學(xué)和創(chuàng )通聯(lián)達已經(jīng)宣布和高通達成合作，他們也是首批加入到HMD加速器計劃中的企業(yè)。

目前，雖然高通宣布合作廠(chǎng)商會(huì )在2017年下半年推出消費版的頭顯，但是具體的價(jià)格以及更加詳細的信息暫時(shí)未知。聯(lián)想到和高通走類(lèi)似模式的英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著(zhù)到時(shí)候VR硬件市場(chǎng)上會(huì )掀起一陣腥風(fēng)血雨。

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