寒武紀發(fā)布5款AI處理器，目標是讓10億臺設備用上他們的AI芯片

在發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，寒武紀為自己定了兩個(gè)小目標。

因為完成了1億美元的A輪融資，寒武紀刷屏了，并成為了AI芯片領(lǐng)域的第一家獨角獸企業(yè)；緊接著(zhù)，因為與華為合作推出了全球首款移動(dòng)端AI芯片“麒麟970”，寒武紀再次刷屏，并讓人們看到了其產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化的“冰山一角”。

就在今天下午，該公司舉行了成立以來(lái)的首場(chǎng)發(fā)布會(huì )，此次發(fā)布會(huì )以“智能時(shí)代的引領(lǐng)者”為主題。在此次發(fā)布會(huì )上，寒武紀向人們發(fā)布了自己的新品，并公開(kāi)了自己的未來(lái)規劃。

5大處理器1大平臺，寒武紀要在云端、終端全面部署

在中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長(cháng)孫凝暉等嘉賓致辭之后，寒武紀創(chuàng )始人兼CEO陳天石發(fā)表了題為《邁向人工智能的寒武紀》的主題演講。期間，他向人們展示了公司的下一代AI芯片等一系列產(chǎn)品和未來(lái)規劃。

在終端上，陳天石展示了三款全新的智能處理器IP，分別是面向低功耗場(chǎng)景視覺(jué)應用的“寒武紀1H8”、擁有更廣泛通用性和更高性能的“寒武紀1H16”以及面向智能駕駛領(lǐng)域的“寒武紀1M”。

據陳天石現場(chǎng)所說(shuō)，與寒武紀1A相比，三款新品在功耗、能效比、成本開(kāi)銷(xiāo)等方面進(jìn)行了優(yōu)化，性能功耗比再次實(shí)現飛躍，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監控、智能駕駛、無(wú)人機、語(yǔ)音識別和自然語(yǔ)言處理等各個(gè)重點(diǎn)應用領(lǐng)域。

而在云端上，陳天石展示了兩款高性能機器學(xué)習處理器芯片“寒武紀MLU100”、“寒武紀MLU200”。

據現場(chǎng)介紹，這兩款芯片主要針對的是服務(wù)器端的智能處理需求，分別針對推理與訓練兩個(gè)用途。值得注意的是，寒武紀還為它們取了一個(gè)新的稱(chēng)呼“機器學(xué)習處理器（MLU）”，而非我們常見(jiàn)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器（NPU）”。

此外，寒武紀還帶來(lái)了一套針對開(kāi)發(fā)者打造的寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”。這套平臺包含了開(kāi)發(fā)、調試、調優(yōu)三大部分，打造端云一體的優(yōu)質(zhì)開(kāi)發(fā)環(huán)境，該開(kāi)發(fā)平臺構建于寒武紀發(fā)明的人工智能專(zhuān)用指令集的基礎上，借由該平臺，開(kāi)發(fā)者可以非?？焖俚倪M(jìn)行跨平臺應用遷移，并且同時(shí)為不同性質(zhì)的云端和終端平臺的應用開(kāi)發(fā)奠定堅實(shí)基礎。

基于這一終端、云端以及軟硬件相結合的產(chǎn)業(yè)布局，陳天石在現場(chǎng)向人們剖析了寒武紀智能芯片產(chǎn)品的未來(lái)路線(xiàn)圖——

第一，3年后占有中國高性能智能芯片市場(chǎng)30%的份額；

第二，使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。

AI芯片大戰已然打響，而寒武紀眼下要對抗的是時(shí)間

對于30%的市場(chǎng)占有率、在10億臺智能終端設備集成寒武紀終端智能處理器這兩個(gè)“小目標”的制定，陳天石首先表示，人如果沒(méi)有夢(mèng)想的話(huà)是一定沒(méi)有未來(lái)的。緊接著(zhù)，他也自信的表示，針對這兩個(gè)目標，寒武紀跳一跳還是希望的。

此前，寒武紀通過(guò)IP授權的形式與華為合作打造了麒麟970，而對于未來(lái)的規劃，陳天石表示：“我們目前是沒(méi)有終端芯片的計劃的，我們在終端的目標是服務(wù)廣大的芯片企業(yè)，讓大家能夠很容易的在以前的終端芯片上做一些改動(dòng)，以配備上智能的能力。”

由此，我們能夠了解到，寒武紀所謂“10億臺智能終端設備的處理器集成”中所指的并不是終端芯片的生產(chǎn)，其中也包括了IP授權的形式。

眼下，“AI芯片”的戰爭已然打響，寒武紀之外，英偉達、英特爾、特斯拉等等都相繼公布了自己的AI芯片計劃。面對競爭，陳天石表現的游刃有余，尤其是在消費級領(lǐng)域的。他表示，通過(guò)IP授權以及麒麟970芯片，基于“背靠大樹(shù)好乘涼”的原理，與華為達成合作的他們已經(jīng)走在了前列，并且速度也不慢。

不過(guò)，寒武紀也有著(zhù)自己的“瓶頸”，那就是時(shí)間。“我們資金是沒(méi)有后顧之憂(yōu)，最大瓶頸是時(shí)間，希望能夠在最快的時(shí)間里拿出最好的產(chǎn)品。”陳天石稱(chēng)。“市場(chǎng)的競爭是激烈的，集成電路技術(shù)的發(fā)展是非?？焖俚?，只要突破時(shí)間限制，不管終端還是云端都會(huì )有更大的作為。”

要想解決靈活性和通用性？解決方案并不只有FPGA

縱觀(guān)當前AI芯片市場(chǎng)，因為算法的多變，擁有“可重復性”這一特性的FPGA成為了各大芯片廠(chǎng)商、云端市場(chǎng)的一個(gè)“香餑餑”。對于這一現象，陳天石在現場(chǎng)也發(fā)表了自己的見(jiàn)解。

“大家都認為，FPGA具有非常好的可重做的能力，但是，FPGA也有著(zhù)一些問(wèn)題，它的能耗不是那么的好，性能功耗比較差。”陳天石表示。

雖說(shuō)如此，但是當前算法發(fā)展非?？焖僖彩且粋€(gè)不可爭辯的現實(shí)。所以FPGA是否就是當前最適合的框架呢？當然不是。面對靈活性、通用性等要求，陳天石在現場(chǎng)否決了FPGA的唯一性。

他緊接著(zhù)表示，只需要擁有一個(gè)非常強大、完美的指令集，靈活性、通用性的問(wèn)題就可以迎刃而解。“不管算法如何變化，只要這個(gè)應用能夠用指令集進(jìn)行描述的話(huà)，就能夠在這款處理器上得到高效的支撐。”指令集就如同建房子的磚塊，只要準備好，什么房子都可以順利的進(jìn)行搭建。

此外，在剛剛落幕的十九大會(huì )議上，有人提出了要加強基礎研究、應用技術(shù)研究。針對國內AI芯片的研究情況和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，陳天石從學(xué)術(shù)和工業(yè)兩個(gè)角度進(jìn)行了解讀。

在學(xué)術(shù)上，我國在A(yíng)I芯片的研究已經(jīng)算是很早的了。如今，國內外很多同行都已經(jīng)意識到了基礎研究的重要性，意識到為人工智能做專(zhuān)用處理芯片是一件多么重要的事情。與此同時(shí)，在工業(yè)上，國內有越來(lái)越多的芯片公司開(kāi)始關(guān)注人工智能這一塊，其中一些是與寒武紀進(jìn)行合作，還有一些是進(jìn)行自主研發(fā)。

總體來(lái)說(shuō)，論AI芯片發(fā)展速度的話(huà)，我國與國外是站在同一起跑線(xiàn)的，不管是軟件還是在硬件上。所以，未來(lái)到底是誰(shuí)獨占鰲頭，就看現在誰(shuí)能夠在有限的時(shí)間內第一個(gè)拿出具備壓倒性的的產(chǎn)品。

結語(yǔ)

當前，國內外越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始加入“AI芯片”這一大藍海，提前為即將到來(lái)的“軍備競賽”儲存實(shí)力、做準備。與此同時(shí)，這一競爭也已經(jīng)上升到了國家層面。

正如陳天石所說(shuō)，我國在A(yíng)I芯片的研發(fā)上與國外是站在同一起跑線(xiàn)的。時(shí)間、成本、產(chǎn)業(yè)鏈等眾多因素都是AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約條件，如何更快更好的促進(jìn)這一行業(yè)的發(fā)展，我們需要的是多個(gè)行業(yè)的齊頭并進(jìn)。

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