英特爾冰釋前嫌牽手AMD，共研PC芯片對抗英偉達

基于合作，英特爾和AMD已經(jīng)達成了一項新的協(xié)議。

英特爾官方宣布，英其將與AMD合作開(kāi)發(fā)一款筆記本芯片。據了解，這一芯片集英特爾處理器和AMD GPU為一體，主要面向超薄、超輕、功能強大的高端筆記本電腦市場(chǎng)。具體細節上，該CPU基于英特爾的Kaby Lake架構，GPU部分則采用AMD的Radeon核顯。

既然身在同一領(lǐng)域，英特爾和AMD兩家之間自然避免不了相互競爭的關(guān)系。而他們在過(guò)去也一直是你爭我?jiàn)Z。不過(guò)，據知情人士稱(chēng)，為了對抗共同的敵人英偉達，他們此次選擇了冰釋前嫌，轉身聯(lián)手共同抗敵。

據了解，關(guān)于“英特爾和AMD共同打造一款CPU，并將在今年晚些時(shí)候推出首款產(chǎn)品”這一消息，早在今年2月就有消息傳出。

彼時(shí)，該消息還表示，新款CPU的集成度并不高，所采用的是CPU與GPU分離的設計，最終將由Global Foundries或臺積電代工成片，從而交送給英特爾進(jìn)行最后的組裝。

此外，英特爾和AMD的圖形技術(shù)交叉授權始于2016年3月。如今，基于雙方聯(lián)手共同對抗英偉達，他們已經(jīng)達成了一個(gè)新的協(xié)議。

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