蘋(píng)果要和聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)基帶，自力更生

蘋(píng)果正在秘密接洽聯(lián)發(fā)科，雙方合作將共同打造自主研發(fā)基帶。

蘋(píng)果和高通的官司大戰舉世矚目，但是蘋(píng)果現在不只是會(huì )跟高通打官司來(lái)搞大新聞，他們正秘密接洽聯(lián)發(fā)科，雙方將合作打造自研基帶。

其實(shí)，蘋(píng)果自己開(kāi)發(fā)基帶早已不是什么秘密，據產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，蘋(píng)果打算在iPhone中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，他們正在進(jìn)行相關(guān)測試工作。

對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，如果iPhone上核心的芯片都是自主研發(fā)的，那么他們的市場(chǎng)地位更加穩固，也能避免類(lèi)似高通糾紛的不必要的麻煩。蘋(píng)果與聯(lián)發(fā)科合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個(gè)方向來(lái)進(jìn)行。

目前，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科擁有CDMA 2000的IP，蘋(píng)果從聯(lián)發(fā)科手中拿到了授權相當重要，同時(shí)他們還有機會(huì )為蘋(píng)果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

現在問(wèn)題來(lái)了，iPhone 9、X二代中如果出現了聯(lián)發(fā)科芯片，你們能接受嗎？

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