AIIA人工智能開(kāi)發(fā)者大會(huì )開(kāi)幕在即，新思科技廖仁億暢談芯片設計未來(lái)

新思科技希望在A(yíng)IIA的DNN Benchmark等重要AI性能標準化工作中做出更多的貢獻，從而加速中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2018年AI領(lǐng)域什么分支線(xiàn)最熱鬧？想必AI芯片和自動(dòng)駕駛都能排上號。

其中，或許因為是近期才出現的“新鮮事物”，隨著(zhù)爆發(fā)的到來(lái)，AI芯片領(lǐng)域也成一片亂象。之前，曾有業(yè)內人士這樣形容，稱(chēng)“做房地產(chǎn)的都開(kāi)始做芯片了。”而現在，一語(yǔ)成真，除阿里、寒武紀等正統戰隊之外，主業(yè)為房地產(chǎn)的恒大和碧桂園真的開(kāi)始涉足AI芯片產(chǎn)業(yè)。不過(guò)，芯片產(chǎn)業(yè)本就是一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，并不是人人都可以做芯片的，尤其是AI芯片這一剛剛起步的產(chǎn)品。

10月15日，由國家發(fā)展和改革委員會(huì )、國家網(wǎng)信辦指導，中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）主辦的“AIIA人工智能開(kāi)發(fā)者大會(huì )”將在蘇州舉辦。

屆時(shí)，新思科技人工智能實(shí)驗室主任廖仁億將出席此次大會(huì )，并帶來(lái)“AI：智能芯片設計的未來(lái)”的主題演講。在大會(huì )正式舉辦前，針對AI芯片和此次大會(huì )相關(guān)話(huà)題，鎂客網(wǎng)獨家對他進(jìn)行了采訪(fǎng)。

圖 | 新思科技人工智能實(shí)驗室主任廖仁億

相比傳統芯片，AI芯片的機會(huì )與挑戰并存

“近幾年人工智能、機器學(xué)習快速發(fā)展，加上量子運算等更為先進(jìn)的技術(shù)，對于解決過(guò)去的問(wèn)題帶來(lái)了全新的視野。”廖仁億表示。“但隨著(zhù)大家對人工智能的期望越來(lái)越高，加上海量數據的持續增長(cháng)和無(wú)處不在的場(chǎng)景應用，人工智能加上人類(lèi)智能的賦能，幫助我們用更智能的工具，來(lái)設計日益復雜且更為強大的人工智能芯片，為芯片設計帶來(lái)全新的挑戰和機會(huì )。”

其中，關(guān)于“機會(huì )”，美國市場(chǎng)研究公司ReportLinker公布了一份AI芯片研究報告，內容顯示，未來(lái)五年，全球AI芯片將進(jìn)入快速發(fā)展階段。預計到2023年，市場(chǎng)規模將達到108億美元，復合年均增長(cháng)率達到53.6%。

數據上，僅看未來(lái)的市場(chǎng)潛力，AI芯片產(chǎn)業(yè)可謂“前途不可限量”，這一串數字讓人看著(zhù)就想進(jìn)去湊一湊。也因此，越來(lái)越多的公司跨入這一行當。

不過(guò)，機會(huì )之外，“挑戰”也是不容忽視的。關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，作為領(lǐng)先的芯片自動(dòng)化設計解決方案提供商及接口IP供應商，新思科技深有體會(huì )，廖仁億指出，不同于傳統芯片，AI芯片的出現也帶來(lái)了新的設計難度，“AI、深度學(xué)習芯片有更多并行的PE單元，不管在架構設計、軟硬件協(xié)同驗證、性能預測、芯片實(shí)現和IP選擇（如HBM）等，都比傳統芯片有更大的挑戰。”

有挑戰就意味著(zhù)變革，這方面，以新思科技為例，他們正“不斷提供和改進(jìn)工具及方法，來(lái)幫助芯片的設計和實(shí)現，并且人工智能技術(shù)已全面融入到新思科技各產(chǎn)品線(xiàn)中，讓產(chǎn)品變得更強大和靈活，例如新思科技憑借突破性機器學(xué)習技術(shù)將形式屬性驗證性能人提高10倍。”

沒(méi)有好的芯片自動(dòng)化設計工具，就沒(méi)有好的AI芯片

截至目前，已經(jīng)有不少AI芯片廠(chǎng)家發(fā)布了自己的芯片產(chǎn)品，有的已經(jīng)成功流片或是即將流片。

眾所周知，于A(yíng)I芯片而言，“流片”是一個(gè)極其重要的步驟，其成功與否的背后關(guān)系著(zhù)芯片產(chǎn)品的商業(yè)化。也因此，在流片之前，有些公司會(huì )采取一些工具來(lái)進(jìn)行驗證。

以16nm芯片為例，正常情況下，設計周期至少需要一年的時(shí)間，但是在工具的協(xié)助下，可能只需要半年的時(shí)間，芯片廠(chǎng)商就能夠完成16nm芯片的設計并完成流片。

這方面，新思科技是業(yè)內最具競爭力的解決方案供應商，他們“提供從芯片到軟件完整的解決方案，包括系統軟硬件協(xié)同設計，芯片設計、驗證到實(shí)現及軟件安全。”

舉個(gè)例子，在芯片尚未流片之前，AI芯片廠(chǎng)商可以使用VDK、HAPS、Zebu這類(lèi)工具在復雜的AI芯片系統設計初期實(shí)現早期軟硬件協(xié)同發(fā)展，預測AI芯片性能和瓶頸。通過(guò)AIIA的Benchmark工作，他們能夠在流片之前就知道該芯片在市場(chǎng)中的優(yōu)勢。據悉，寒武紀云端人工智能處理器芯片就采用了新思科技HAPS原型驗證解決方案。

對于工具與AI芯片之間的關(guān)系，廖仁億明確表示：“沒(méi)有好的芯片自動(dòng)化設計工具，就沒(méi)有好的AI芯片。”

當然，AI芯片與傳統芯片是不同的，這也就意味著(zhù)工具也要有所不同。廖仁億表示，為了更好地服務(wù)AI芯片，新思科技未來(lái)將通過(guò)提高算法、融合軟硬件、架構基礎設施、開(kāi)發(fā)新的設計工具等方式持續優(yōu)化AI芯片的功耗和性能，并通過(guò)多領(lǐng)域深入的產(chǎn)業(yè)合作，助力推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)升級和人才培養。

最后

“AI、深度學(xué)習在最近幾年的成功和廣泛應用有目共睹，可能有短期的泡沫現象，但長(cháng)期的成長(cháng)還是可以預期的。”廖仁億稱(chēng)。而對于A(yíng)I芯片，在其看來(lái)，比起以往，今日芯片的架構設計和應用、算法、軟件結合的更為緊密，所以要對整個(gè)系統需求有完整的認識，才能設計出更高性能的AI芯片。

對于此次即將參加的“AIIA人工智能開(kāi)發(fā)者大會(huì )”，他也寄予厚望，并表示，希望在A(yíng)IIA的DNN Benchmark等重要AI性能標準化工作中做出更多的貢獻，從而加速中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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