高通驍龍855完成流片，年底前正式發(fā)布

這次臺積電取代三星成為高通驍龍855的代工廠(chǎng)。

過(guò)不了兩個(gè)月，我們應該就能見(jiàn)到新一代驍龍855了。

近日，有消息指出，手機芯片龍頭高通（Qualcomm）的下一代驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，預計在2018年年底前正式生產(chǎn)，預計三星、華為、OPPO等大廠(chǎng)都會(huì )采用該芯片，最快在明年一季度終端設備有望問(wèn)世。

驍龍855采用臺積電7納米制程，據了解，這款芯片將使用三個(gè)CPU集群，有兩個(gè)超大核心，兩個(gè)大核心和四個(gè)小核心，支持Quick Charge 5.0快速充電，提供32W功率輸出。此外，驍龍855最大的特點(diǎn)在于，它將整合類(lèi)神網(wǎng)絡(luò )運算單元（NPU）單元，并支持5G調制解調器，大幅提升人工智能邊緣運算效能。驍龍855完成流片，意味著(zhù)大部分測試已經(jīng)進(jìn)行，不出意外，該芯片應該會(huì )如期發(fā)布并生產(chǎn)。

驍龍855，一說(shuō)驍龍8150。人們口中會(huì )出現兩個(gè)名字，是因為這次臺積電取代三星成為高通驍龍855的代工廠(chǎng)。先前，驍龍8系列大多都由三星代工，包括已經(jīng)問(wèn)世的驍龍820、驍龍835和即將問(wèn)世的驍龍845。高通更換代工廠(chǎng)，和三星在今年還無(wú)法使用7nm制造工藝有很大關(guān)系。直到10月18日，三星才宣布7nm LPP制程進(jìn)入量產(chǎn)階段。因而高通選擇臺積電作為代工廠(chǎng)也是情理之中。

作為全球芯片制造巨頭，高通從成立至今已經(jīng)經(jīng)歷三十多年的風(fēng)雨。它通過(guò)CDMA技術(shù)起家，憑借大量的專(zhuān)利和成功的商業(yè)模式，打拼到了如今的地位。根據2018年7月中國暢銷(xiāo)手機芯片市場(chǎng)分析，高通芯片市場(chǎng)的占有率達到了44%。目前中國暢銷(xiāo)的前50款手機中，有22款采用了高通的芯片。

但現在的芯片市場(chǎng)戰火彌漫，高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果和華為等等都在發(fā)力，紛紛布局芯片市場(chǎng)。高通未來(lái)有怎樣的舉措，我們拭目以待。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！