全球芯片銷(xiāo)售額5月同比下降14.6％，連續5個(gè)月負增長(cháng)

其中，中國、美洲和日本市場(chǎng)的半導體銷(xiāo)售額都在增長(cháng)。

美國半導體協(xié)會(huì )（SIA）于本周一發(fā)布了今年5月份全球半導體的銷(xiāo)售情況，數據顯示，5月全球半導體的銷(xiāo)售額同比下降14.6％至331億美元，而去年同期為387億美元，這也是整個(gè)行業(yè)連續五個(gè)月出現負增長(cháng)。

SIA總裁兼CEO約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“如果按月計算，全球銷(xiāo)售額略有增長(cháng)，而美洲的銷(xiāo)售額七個(gè)月來(lái)出現首次增長(cháng)，盡管與去年同期相比大幅下降。”

從地區來(lái)看，中國、美洲和日本市場(chǎng)的半導體銷(xiāo)售額都在增長(cháng)，增長(cháng)幅度分別為5.4％，1.4％和0.9％。

SIA的報告指出，過(guò)去一年來(lái)，該行業(yè)一直在努力應對庫存問(wèn)題，隨著(zhù)5月銷(xiāo)售額的下降，芯片銷(xiāo)售額可能連續出現第三個(gè)季度下滑。今年全球第一季度芯片銷(xiāo)售額僅為968億美元，低于去年的1147億美元。

隨著(zhù)人工智能以及云服務(wù)等技術(shù)的發(fā)展，這兩年全球的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強勁，不過(guò)這股增長(cháng)勢頭可能要在今年停下來(lái)。除了SIA的數據統計之外，此前根據市場(chǎng)調研公司IDC的數據預測，全球半導體收入將在連續三年增長(cháng)后出現下滑，預計2019年全球半導體收入將下降7.2%。

據悉，今年的市場(chǎng)低迷很大程度上由于需求普遍疲軟以及汽車(chē)、手機和云基礎設施等一些主要市場(chǎng)的庫存過(guò)剩所致，其中內存芯片成為最主要的庫存過(guò)剩產(chǎn)品。

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