【主題論壇】芯技術(shù)·芯架構·芯安全，2019世界人工智能大會(huì )·AI引擎“芯”未來(lái)峰會(huì )即將隆重召開(kāi)

在產(chǎn)業(yè)和技術(shù)蓬勃發(fā)展的新時(shí)代，AI芯片發(fā)展新態(tài)勢和技術(shù)演進(jìn)在何方？

AI芯片近年來(lái)發(fā)展迅猛，多企業(yè)紛紛布局，新型芯片架構不斷涌現，多個(gè)場(chǎng)景下的智能芯片應用正在加快落實(shí)，海量多維的數據將在云端以及邊緣側展開(kāi)大量處理計算，芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求，這對AI芯片的計算架構、運算能力、場(chǎng)景與算法適用性、安全可控性等都提出了新挑戰。在產(chǎn)業(yè)和技術(shù)蓬勃發(fā)展的新時(shí)代，AI芯片發(fā)展新態(tài)勢和技術(shù)演進(jìn)在何方？AI芯片的架構創(chuàng )新如何演進(jìn)？巨頭之間的生態(tài)之爭是否會(huì )催化產(chǎn)業(yè)格局洗牌？初創(chuàng )企業(yè)在哪些場(chǎng)景會(huì )找到更大的市場(chǎng)潛力與機遇？

在此背景下，2019世界人工智能大會(huì )·AI引擎“芯”未來(lái)峰會(huì )將于2019年8月30日在上海隆重召開(kāi)。本屆AI引擎“芯”未來(lái)峰會(huì )是2019世界人工智能大會(huì )的主題峰會(huì )之一，由世界人工智能大會(huì )組委會(huì )主辦。峰會(huì )以“芯技術(shù)·芯架構·芯安全”為主題，邀請主管領(lǐng)導、專(zhuān)家院士、企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)用戶(hù)等共同參與，采用“主題演講＋高端對話(huà)＋成果發(fā)布”三大亮點(diǎn)相結合的形式，科學(xué)展望全球AI芯片的持續創(chuàng )新與跨越發(fā)展，系統探討邊緣智能的跨界融合與安全創(chuàng )新，共同推動(dòng)AI芯片與邊緣智能的快速發(fā)展。

會(huì )議期間，科技界、產(chǎn)業(yè)界、經(jīng)濟界大咖齊聚，共同把脈AI芯片和邊緣智能的發(fā)展進(jìn)程與趨勢；同時(shí)，賽迪顧問(wèn)還將重磅發(fā)布最新專(zhuān)業(yè)研究成果《中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》，從第三方的角度全面解讀智能芯片的發(fā)展與未來(lái)；此外，峰會(huì )還將發(fā)布代表企業(yè)最新AI芯片產(chǎn)品，從產(chǎn)品創(chuàng )新視角透視產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

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