350億個(gè)晶體管、為芯片制造商打造，賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片

該芯片將被用于A(yíng)I芯片、5G芯片、汽車(chē)芯片的仿真與原型設計，將于明年秋季上市。

美國當地時(shí)間昨日晚上，賽靈思正式推出“世界最大的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)VU19P），該芯片擁有350億個(gè)晶體管，密度在同類(lèi)產(chǎn)品中最大。相比于上代芯片“Virtex UltraScale VU440”，VU19P的體積增大了1.6倍，功耗則降低了60%。

據了解，VU19P采用臺積電16nm工藝制造，基于A(yíng)RM架構，集成了16個(gè)Cortex-A9 CPU核心、893.8萬(wàn)個(gè)系統邏輯單元、2072個(gè)用戶(hù)I/O接口、224Mb（28M）內存，DDR4內存帶寬最高1.5Tbps（192GB/s），80個(gè)28G收發(fā)器帶寬最高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

應用方面，可支持各種復雜新興算法的VU19P將被用于A(yíng)I芯片、5G芯片、汽車(chē)芯片的仿真與原型設計，以及測試、測量、計算、網(wǎng)絡(luò )、航空、國防等領(lǐng)域，將于2020年秋季上市。用賽靈思Virtex UltraScale+系列高級產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Mike Thompson的話(huà)說(shuō)，VU19P是一款“Chip Maker’s Chip”（為芯片制造商打造的芯片）。

相比于日前引起業(yè)界轟動(dòng)的史上最大單晶圓芯片“Cerebras Wafer Scale Engine”，VU19P的體積或許沒(méi)那么“有看頭”，但在FPGA領(lǐng)域，它已然在體積上碾壓眾人。但就產(chǎn)業(yè)推動(dòng)而言，服務(wù)于芯片制造商的VU19P顯然更具備產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

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