臺積電：5nm工藝明年上半年實(shí)現量產(chǎn)，最快9月上市

臺積電又快人一步。

日前，臺積電舉行季度財報會(huì )議，會(huì )上表示明年上半年將會(huì )實(shí)現5nm工藝量產(chǎn)，最快會(huì )于2020年9月上市。

今年4月3日，臺積電方面宣布已經(jīng)率先完成5nm的架構設計，基于EUV（極紫外線(xiàn)光刻）技術(shù)，且已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。而就在今年年初，臺積電也曾表示，5nm將于2020年底之前實(shí)現量產(chǎn)，此次財報會(huì )議上所公布的時(shí)間比此前的預計時(shí)間早了一些。

另有消息稱(chēng)，臺積電方面計劃擴大5nm制程芯片的產(chǎn)能。不過(guò)內部人士表示，臺積電并不是將所有生產(chǎn)從7nm工藝轉移到5nm工藝，相反的，為了應對5G到來(lái)而不斷增長(cháng)的需求，他們也將繼續擴大7nm芯片的產(chǎn)能。

按照臺積電當前在5nm工藝研發(fā)與量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)，這一工藝或將會(huì )率先用于蘋(píng)果的A14處理器，而后者也有可能成為首款采用臺積電5nm工藝的處理器。當前，臺積電5nm工藝已經(jīng)有了多家客戶(hù)，按照以往情況推測，不出意外的話(huà)，華為麒麟系列處理器、高通驍龍旗艦處理器等都將在明年采用臺積電5nm工藝。

一直以來(lái)，臺積電在芯片工藝制程研發(fā)上的速度都相當快。就在此前不久，臺積電研發(fā)負責人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森就宣布稱(chēng)，臺積電已經(jīng)啟動(dòng)了2nm工藝研發(fā)。也因此，臺積電成為了第一家宣布開(kāi)始研發(fā)2nm工藝的公司。按照他們的說(shuō)法，2nm工藝研發(fā)需要花費4年，最快也得到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)。

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