國內首個(gè)！阿里平頭哥正式開(kāi)源MCU平臺，RISC-V架構再挑大梁

讓芯片開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單。

國內首個(gè)開(kāi)源MCU（低功耗微控制芯片）芯片平臺誕生了！

在烏鎮互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )期間，阿里平頭哥宣布開(kāi)源旗下MCU平臺無(wú)劍100 Open，讓芯片設計公司、IP供應商、高校、科研院所可以更簡(jiǎn)單地開(kāi)發(fā)面向下一代的AIoT產(chǎn)品。

這也是平頭哥繼發(fā)布RISC-V處理器玄鐵910、一站式AI芯片設計平臺無(wú)劍SoC之后，在A(yíng)IoT領(lǐng)域的又一大動(dòng)作。

開(kāi)源MCU平臺，降低芯片設計的門(mén)檻

MCU屬于那種“麻雀雖小，五臟俱全”的芯片，它會(huì )集成計算所需的一些資源，如ROM、RAM、I/O、定時(shí)器、ADC、DAC等，俗稱(chēng)為單片機。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，普通電話(huà)機接入MCU，可以實(shí)現來(lái)電顯示、答錄機、多語(yǔ)言環(huán)境等功能。

MCU也是全球需求量最大的芯片類(lèi)型之一，多數物聯(lián)網(wǎng)設備都要搭載MCU芯片，完成傳感、通信、信息處理、計算、下達控制指令等復雜任務(wù)，而AIoT時(shí)代，MCU芯片還得具備一定的AI能力和云端接入能力，以及滿(mǎn)足低成本、可定制化的需求。

此前，研發(fā)一款MCU芯片，從IP開(kāi)發(fā)到小批量產(chǎn)通常耗時(shí)兩到三年，成本投入和風(fēng)險都高，而且漫長(cháng)的研發(fā)周期可能導致產(chǎn)品錯過(guò)最佳上市窗口期。

在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，一個(gè)可以讓開(kāi)發(fā)者快速完成新一代MCU芯片定制設計的平臺顯得尤為關(guān)鍵。

此次阿里開(kāi)源的MCU芯片設計平臺包括玄鐵902處理器、基礎接口IP、操作系統、軟件驅動(dòng)、開(kāi)發(fā)工具等全套模塊，能讓用戶(hù)快速集成、快速驗證，減少基礎模塊開(kāi)發(fā)成本。

其中，玄鐵902處理器是基于開(kāi)源的RISC-V CPU架構，兼容RV32EMC指令集，采用兩級極簡(jiǎn)流水線(xiàn)，適用于對功耗和成本極其敏感的IoT應用。

阿里平頭哥副總裁孟建熠介紹，平臺主要面向三類(lèi)客戶(hù)：

第一類(lèi)是芯片的開(kāi)發(fā)者，芯片公司也可以基于這個(gè)東西來(lái)開(kāi)發(fā)；

第二類(lèi)是面向RISC-V基礎軟件生態(tài)，他們在這上面可以做出軟硬件結合的產(chǎn)品、做成IP化，基于無(wú)劍平臺推出自己想要的一些產(chǎn)品；

第三類(lèi)是高校，我們也希望開(kāi)源能夠推進(jìn)高校在芯片設計方面的課程。

總結的話(huà)，開(kāi)發(fā)者可以基于該平臺設計面向細分領(lǐng)域的定制化芯片，IP供應商可以研發(fā)原生于該平臺的核心IP，高校和科研院所則可開(kāi)展芯片相關(guān)的教學(xué)及科研活動(dòng)。

無(wú)劍100 Open的開(kāi)源意味著(zhù)用戶(hù)不需要前期投入巨資設計基礎組件IP，只要完成碎片化場(chǎng)景和需求定義，并設計驗證好面向領(lǐng)域的功能IP，就能快速完成芯片量產(chǎn)。

目前，平臺的基礎硬件代碼和配套軟件代碼已經(jīng)公布在GitHub。

阿里的AIoT芯片生產(chǎn)閉環(huán)

另外，從名字也可以看出，這次開(kāi)源的MCU芯片設計平臺屬于無(wú)劍平臺基礎組件。在今年8月，平頭哥正式發(fā)布了面向AIoT一站式芯片設計平臺“無(wú)劍”，由SoC架構、處理器、各類(lèi)IP、操作系統、軟件驅動(dòng)和開(kāi)發(fā)工具等模塊構成，可以承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，減少芯片設計的重復性投入。

也就是說(shuō)，MCU平臺支持開(kāi)發(fā)者進(jìn)行IP和芯片的開(kāi)發(fā)驗證，無(wú)劍SoC平臺則能在此基礎上，提供包括芯片生產(chǎn)、封裝測試以及產(chǎn)品的落地和市場(chǎng)驗證工作。

此次MCU平臺的開(kāi)源也符合平頭哥的定位：AIoT時(shí)代的基礎設施提供者。

孟建熠表示，平頭哥在A(yíng)IoT時(shí)代的基礎設施里主要提供幾方面的內容：

1、基于RISC-V基礎架構的玄鐵處理器；

2、無(wú)劍芯片平臺，構建面向領(lǐng)域的系統芯片平臺，提升整個(gè)行業(yè)的設計效率；

3、AliOS與基礎軟件，這是平頭哥正在推行的一套軟件體系。

從平頭哥今年的幾次大動(dòng)作來(lái)看，它們正穩步推進(jìn)AIoT戰略，除了無(wú)劍芯片平臺的推出以及MCU平臺的開(kāi)放，平頭哥發(fā)布了RISC-V處理器玄鐵910，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，可用于設計制造高性能端側芯片，應用于5G、人工智能以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

當前，阿里在平頭哥的助力下，也正在完善從IP、處理器、AI芯片到產(chǎn)品以及后續市場(chǎng)落地的閉環(huán)。舉個(gè)例子，阿里旗下智能音箱產(chǎn)品天貓精靈已經(jīng)和平頭哥共同定制開(kāi)發(fā)了一款智能語(yǔ)音芯片TG6100N，會(huì )在下一代產(chǎn)品中使用，該芯片就采用了玄鐵架構。

如今，MCU芯片平臺的開(kāi)放只是第一步，可以預見(jiàn)的是，平頭哥后續會(huì )繼續開(kāi)放更多的芯片開(kāi)發(fā)能力，讓芯片設計企業(yè)更加專(zhuān)注于IP設計，尤其是面向物AIoT領(lǐng)域的、有競爭力的IP設計。

一心撲在RISC-V上，平頭哥帶頭繁榮生態(tài)

值得注意的是，此次開(kāi)源的是基于RISC-V的MCU平臺，這也和RISC-V的開(kāi)放精神不謀而合。

RISC-V是一種很靈活的架構，它可以根據不同的市場(chǎng)類(lèi)型，開(kāi)發(fā)出不同的芯片，格外適合現在的物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片發(fā)展的需求，也是ARM架構的最大競爭對手。

阿里平頭哥也是國內少有的宣布基于RISC-V指令集開(kāi)發(fā)IP核的企業(yè)，所以他們一直非常強調RISC-V生態(tài)的建設開(kāi)發(fā)，在上個(gè)月的云棲大會(huì )上，阿里推出的云端推理芯片含光800，同樣是基于RISC-V。

既然選擇了RISC-V，也意味著(zhù)阿里平頭哥必須得用開(kāi)放的態(tài)度推動(dòng)生態(tài)的繁榮。而從RISC-V內核開(kāi)源開(kāi)始，也確實(shí)帶起了一波硬件的開(kāi)源潮流。

開(kāi)源一方面降低了開(kāi)發(fā)者設計芯片的門(mén)檻和成本，滿(mǎn)足高定制化的需求，減少芯片迭代的周期。另一方面也需要全體開(kāi)發(fā)者共同努力，建立好開(kāi)發(fā)生態(tài)，從而再反向推動(dòng)架構乃至芯片設計平臺的壯大。

隨著(zhù)越來(lái)越多軟硬件的開(kāi)源開(kāi)放，AIoT時(shí)代下的“造芯”產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì )越來(lái)越成熟，這個(gè)巨頭和創(chuàng )企競逐的市場(chǎng)，勢必會(huì )掀起一番腥風(fēng)血雨。

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