5nm工藝的芯片來(lái)了，臺積電明年二季度生產(chǎn)蘋(píng)果A14處理器

2020年蘋(píng)果將會(huì )發(fā)布四款新iPhone，均采用全新的A14處理器，并搭載高通5G基帶。

據臺灣媒體報道，臺積電將于明年第二季度末為蘋(píng)果生產(chǎn)5nm工藝制程的A14Bionic芯片，蘋(píng)果訂單包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。除此之外，蘋(píng)果手機搭載的高通X55基帶訂單也由臺積電拿下。

供應鏈消息稱(chēng)，2020年蘋(píng)果將會(huì )發(fā)布四款新iPhone，均采用全新的A14處理器，并搭載高通5G基帶。屆時(shí)，蘋(píng)果將會(huì )依據各個(gè)地區5G網(wǎng)絡(luò )不同而選擇是僅支持Sub-6GHz，還是同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

業(yè)內普遍看好支持5G的iPhone 12將帶動(dòng)舊機用戶(hù)的換機需求，市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)預估出貨量將在1億部以上。

目前，臺積電的5nm已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段，2020年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，其中蘋(píng)果和華為是首批兩個(gè)大客戶(hù)，將包下初期多數產(chǎn)能。臺積電預計在今年和明年投入140～150億美元，用于增加7nm產(chǎn)能及加速5nm產(chǎn)能建設。

據了解，5nm是臺積電的又一個(gè)重要工藝節點(diǎn)，分為N5、N5P兩個(gè)版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。

另外一方面，由于iPhone 11系列的銷(xiāo)量高于預期，以及明年蘋(píng)果可能推出的iPhone SE 2，蘋(píng)果對臺積電7nm的晶圓代工需求也非常高。再加上高通X55也采用臺積電7nm工藝，臺積電明年上半年7nm產(chǎn)能利用率將維持滿(mǎn)載。

當前的晶圓代工市場(chǎng)馬太效應越來(lái)越明顯，臺積電的最大競爭對手三星也在加速追趕的步伐，它們計劃在12年時(shí)間內投入1160億美元到芯片生產(chǎn)上，可以預見(jiàn)的是雙方在先進(jìn)制程上必有一戰。

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