蘋(píng)果自研PC處理器曝光；傳三星電子已修改芯片工藝路線(xiàn)圖

首款Apple Silicon采用5nm工藝打造，12核配置，由8個(gè)高性能核心Firestorm和4個(gè)能效核心Icestorm組成。

1、蘋(píng)果自研PC處理器曝光：5nm 12核、性能無(wú)壓力PK銳龍5、10代i7

在WWDC上，蘋(píng)果雄心勃勃地宣布了自研PC處理器的計劃，并將其稱(chēng)之為Apple Silicon。據外媒報道，首款Apple Silicon采用5nm工藝打造，12核配置，由8個(gè)高性能核心Firestorm和4個(gè)能效核心Icestorm組成。

關(guān)于其性能尚無(wú)明確跑分成績(jì)，但僅從基于A(yíng)12Z+macOS 11的蘋(píng)果開(kāi)發(fā)機來(lái)看，基于Rosetta 2編譯運行的它，在Geekbench 5 OpenCL圖形性能上就連克AMD銳龍5 4500U和Intel i7-1065G7等競品，Apple Silicon自然可想而知了。

2、特斯拉因涉及隱瞞電池包設計缺陷遭美國監管機構調查

上周，特斯拉隱瞞電池包設計缺陷長(cháng)達8年的事件被外媒Business Insider曝光。本周，事件持續發(fā)酵。

根據《洛杉磯時(shí)報》的消息，美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已經(jīng)著(zhù)手調查此事。“我們很清楚有關(guān)這一問(wèn)題的報道，并將根據事實(shí)和數據采取適當的行動(dòng)”該機構表示。此外，NHTSA還提醒汽車(chē)制造商，他們必須“在意識到與安全相關(guān)的缺陷時(shí)，在5天內通知該機構并進(jìn)行召回。”特斯拉似乎從未發(fā)出過(guò)這樣的通知。

3、LG 2021年初發(fā)布采用可卷顯示屏的智能手機，代號為Project B

據LG公司首席執行官Kwon Bong-seok透露，LG將推出一款采用可卷式屏幕的智能手機，這是一種新的外形設計，可以在需要時(shí)將顯示屏橫向延伸。業(yè)內人士稱(chēng)，LG平澤工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)可卷式屏幕智能手機的原型機。

據知情人士透露，這款未命名的可卷式智能手機顯示屏據說(shuō)將由京東方制造，LG負責監督生產(chǎn)階段。與可折疊顯示屏相比，可卷式屏幕生產(chǎn)難度并不一定會(huì )很大?？烧郫B顯示屏的折疊部分，需要承受連續的彎曲壓力，而且這種壓力是在小范圍內施加的。幸運的是，可卷式智能手機顯示屏需要擴展，緩解了部分壓力，因此可以預期可卷式智能手機顯示屏壽命將得到改善。

4、三星電子已修改芯片工藝路線(xiàn)圖，將跳過(guò)4nm工藝

外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱(chēng)，三星電子已對芯片工藝路線(xiàn)圖進(jìn)行了調整，將跳過(guò)4nm工藝，由5nm直接上升到3nm。不過(guò)，外媒在報道中并未提及，跳過(guò)4nm工藝之后，三星的3nm工藝會(huì )在何時(shí)大規模量產(chǎn)。

三星電子芯片代工競爭對手臺積電的3nm工藝，是在多年前就已開(kāi)始謀劃，計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年上半年大規模量產(chǎn)。在6月初的報道中，外媒稱(chēng)臺積電已經(jīng)開(kāi)始3nm工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，早于此前的預期。

5、商湯科技回應“正在進(jìn)行10到15億美元新一輪融資”：市場(chǎng)傳言，不予置評

從多位參與商湯融資過(guò)程的人士處獲悉，商湯科技正在進(jìn)行10到15億美元的新一輪融資。此輪融資將在2020年內完成，此輪融資后商湯的估值將達到100億美元。

此次融資的背景是，商湯今年希望投入大量資金進(jìn)行人工智能平臺的基礎設施建設，加速芯片研發(fā)，升級擴容超算中心，以降低產(chǎn)品研發(fā)成本，提升規?；芰?。對此，商湯科技回應稱(chēng)，“市場(chǎng)傳言，不予置評”。

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