軟銀擬讓Arm重返股市，最快或明年年底再登納斯達克

對于當下的軟銀而言，此時(shí)加快Arm的上市不失為一個(gè)有吸引力的選擇。

有市場(chǎng)消息人士透露，軟銀正考慮讓Arm重新在美國納斯達克交易所上市，因為科技公司通常會(huì )在那里獲得更高估值，投資者也更有耐心。

據了解，軟銀于2016年以320億美元收購Arm，并讓其退市。彼時(shí)，Arm已經(jīng)在全球智能手機芯片設計市場(chǎng)處于主導地位，當下也正在進(jìn)攻服務(wù)器和筆記本電腦市場(chǎng)。就在前不久，Arm成功擠掉Intel，成為蘋(píng)果Mac芯片的合作者，這對于前者而言，是一次重大的成功。

而關(guān)于“讓Arm重新上市”，軟銀CEO孫正義曾在2018年就公開(kāi)表示，目標是在5年內，即最晚2023年讓Arm重新上市，只是當時(shí)他并沒(méi)有具體說(shuō)明上市地點(diǎn)。

消息人士稱(chēng)，作為一家私營(yíng)公司，Arm始終能夠將更多的利潤投資于增長(cháng)，最快可能在明年年底重返股市。軟銀股東表示，Arm的上市進(jìn)程“可能會(huì )加快，以便他們能夠推進(jìn)資產(chǎn)出售”計劃。不過(guò)，Arm的一位發(fā)言人也表示，“軟銀此前傳達的上市時(shí)間表保持不變”。

截至目前，軟銀發(fā)言人拒絕置評，不過(guò)考慮到最近軟銀的動(dòng)態(tài)，加快推進(jìn)Arm上市在一定程度上是合乎邏輯的。

依據軟銀集團發(fā)布的財報，截止3月31日，其2019財年經(jīng)營(yíng)虧損達1.4萬(wàn)億日元（約合130億美元），創(chuàng )下成立以來(lái)的最大虧損，導致這一結果的主要原因是旗下愿景基金押注的多家科技公司價(jià)值暴跌?？梢宰⒁獾?，為了挽回損失，軟銀方面也已經(jīng)出現了多個(gè)動(dòng)作，包括推出回購計劃、減持阿里巴巴股份等，面對未來(lái)5G進(jìn)步所帶來(lái)的智能手機芯片需求，在前景如此有利的情況下選擇讓Arm上市，從而吸收更多資金，不失為一個(gè)有吸引力的選擇。

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