Arm計劃分拆兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),未來(lái)更專(zhuān)注半導體IP

IM2MakerOpr 5年前 (2020-07-08)

業(yè)內人士分析稱(chēng),Arm此舉是在為赴美上市做準備。

Arm計劃分拆兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),未來(lái)更專(zhuān)注半導體IP

據國外媒體報道,芯片設計廠(chǎng)商Arm今天宣布,計劃將旗下兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺 (Pelion IoT Platform)和Treasure Data剝離出來(lái),由母公司軟銀集團運營(yíng)。

Arm于2016年被軟銀以320億美元的價(jià)格收購,該公司將其技術(shù)授權給世界上許多著(zhù)名的半導體、軟件和OEM廠(chǎng)商,全世界超過(guò)95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。此次分拆業(yè)務(wù),是Arm在尋求將精力完全集中于半導體IP業(yè)務(wù),以提高在移動(dòng)市場(chǎng)的地位。

具體來(lái)看,此次剝離的兩大業(yè)務(wù)主要集中在數據軟件和服務(wù)方面,而物聯(lián)網(wǎng)計算IP方面的業(yè)務(wù)則被保留了下來(lái)。另外Arm方面也表示,將計劃與ISG(物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團)業(yè)務(wù)合作。

Arm計劃分拆兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),未來(lái)更專(zhuān)注半導體IP

剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)還需要等待Arm董事會(huì )以及標準監管機構的審查,如果一切順利的話(huà),交易將在今年9月完成。

值得注意的是,就在本周,有消息人士透露軟銀正考慮讓Arm在美國納斯達克交易所重新上市。

結合這一消息,有業(yè)內分析人士稱(chēng),此次分拆可能是為了Arm赴美上市做準備,這有利于其拿出更亮眼的財報盈利數字。

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