打壓再升級，美國對華為實(shí)施簽證限制，“自救”迫在眉睫

從設計到代工生產(chǎn)，華為芯片遭遇“卡脖子”

不能使用美國的技術(shù)、軟件設計和制造半導體芯片，這是此前美國政府對華為的“禁令”內容，因為這個(gè)禁令，華為將在下半年遭受到“芯片斷供”的危機。

不可否認，雖然華為海思麒麟芯片的設計已經(jīng)走在移動(dòng)端市場(chǎng)前列，但是巧婦難為無(wú)米之炊，不能或是有限制地與芯片代工廠(chǎng)合作，對于華為業(yè)務(wù)而言不是一個(gè)小打擊。

可以注意到，在華為的三大業(yè)務(wù)線(xiàn)，即運營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)、消費者業(yè)務(wù)中，芯片多占據的重要性與日俱增，這一點(diǎn)也可以從麒麟處理器、鯤鵬處理器的相繼“上臺”看出來(lái)。

以消費者業(yè)務(wù)為例，其中的主力是智能手機，而華為智能手機的一大競爭差異點(diǎn)就是芯片。眼下，華為旗下手機所搭載的多為麒麟系列芯片，該芯片主要采用臺積電最新制程工藝，隨著(zhù)美國禁令的實(shí)施，臺積電將不能再代工生產(chǎn)麒麟芯片。事實(shí)上，不僅是臺積電，包括三星等在芯片生產(chǎn)過(guò)程中采用了美國技術(shù)的一列公司也不能夠為華為提供代工服務(wù)。

此外，這一禁令所帶來(lái)的影響不僅局限于芯片電工層面，設計部分也受到極大影響。依舊以麒麟芯片為例，該芯片的設計中采用ARM架構，雖然Arm公司不屬于美國，但是其中所使用的部分技術(shù)卻來(lái)自于美國設計中心。

與此同時(shí)，芯片設計中所使用的的EDA軟件基本被美國三巨頭所壟斷，更是在高端領(lǐng)域拿下了9成的市場(chǎng)份額?？梢哉f(shuō)，隨著(zhù)禁令的實(shí)施，華為在芯片產(chǎn)業(yè)中處處受到桎梏。

芯片受到桎梏，若不能夠在有限的時(shí)間內找到可替代方案，華為手機的優(yōu)勢也將有所削弱。依據日前華為所發(fā)布的上半年業(yè)績(jì)，消費者業(yè)務(wù)在2020上半年實(shí)現營(yíng)收2558億元，占比總營(yíng)收56%，是近年來(lái)當之無(wú)愧的收入領(lǐng)頭羊。

眾所周知，手機各項任務(wù)、數據的處理效率都取決于核心處理器的是否強大，此前這一市場(chǎng)被高通所占領(lǐng)，尤其是國內手機廠(chǎng)商。自2017年推出首款AI芯片麒麟970以來(lái)，華為就打破了國內手機市場(chǎng)被高通壟斷的局面，也憑借自主芯片這一特色和優(yōu)勢拉開(kāi)了與其他國產(chǎn)手機的差距，并直面對上蘋(píng)果與三星。

一旦華為失去芯片優(yōu)勢，憑借既有軟件和生態(tài)系統等，其或許還能保留一部分優(yōu)勢，并在市場(chǎng)中繼續保持領(lǐng)先，但終究不是長(cháng)久之策。

被英國封殺，華為5G愈加艱難

不僅僅是芯片，因為美國干擾等因素，作為華為底層支撐力的ICT技術(shù)和應用也正遭受愈加艱難的情景。

今年1月份，英國政府曾決定允許華為提供多達35%的非核心5G網(wǎng)絡(luò )設備，緊接著(zhù)在4月份，英國政府重申堅定允許華為參與本國5G建設，而3個(gè)月后的現在，英國改變了對華為的態(tài)度。

本周二，英國政府宣布決定停止在5G建設中使用華為設備。依據要求，該國電信運營(yíng)商被禁止在今年年底前向華為購買(mǎi)任何5G設備，并須得在7年時(shí)間內淘汰現有設備。對于華為而言，英國的這一決定是一個(gè)不小的打擊。

對于英國的決定，華為方面也在宣布當天立即給出了回應，表示這一決定令人失望，對英國所有手機用戶(hù)來(lái)說(shuō)都是個(gè)壞消息，可能會(huì )“讓英國落入數字發(fā)展的慢車(chē)道，增加消費者的通信開(kāi)支，并加深數字?zhù)櫆?rdquo;。從整體來(lái)判斷，英國這一決定可謂是傷敵一千、自損八百。

而就在美國當地時(shí)間14日，特朗普也針對“英國禁用華為”一事做出了回應，稱(chēng)“我們勸說(shuō)了很多國家不要使用華為，大部分情況是我去勸的”，而“英國終于做出了決定”。自美國對華為有所動(dòng)作以來(lái)，美國方面就一直在對多個(gè)國家進(jìn)行游說(shuō)，此次英國的明確表示或將也對其他國家的態(tài)度造成一定的影響。目前所知悉的是，除了英國，印度政府也正在考慮禁用華為設備，德國方面的態(tài)度也是有點(diǎn)不明晰。

不過(guò)需要注意的是，如同手機芯片領(lǐng)域繞不過(guò)“高通”一般，華為在通信領(lǐng)域的專(zhuān)利規模也是不容忽視的。

據IPlytics最新統計數據，目前在全球5G標準必要專(zhuān)利（SEP）聲明中，中國公司的份額整體占了34%，位居全球首位。其中，華為憑借高達3325件申請量占領(lǐng)制高點(diǎn)，三星和LG分別以2846件、2463件位居第二、第三，4~8位則分別是諾基亞阿爾卡特朗訊、中興、愛(ài)立信、高通和Intel。

與此同時(shí)可以看到，即使是美國，對于華為在5G建設上的實(shí)力也是認可且需要的。就在今年6月份，在美國對華為打壓進(jìn)一步升級的前提下，前者突然宣布放寬對華為限制，“有條件”云粗美企和華為一起制定5G標準。由此可見(jiàn)，相比于芯片上的桎梏，華為在5G產(chǎn)業(yè)上雖然在部分市場(chǎng)受到牽制，但整體上還是占據著(zhù)一定的話(huà)語(yǔ)權。

華為自救進(jìn)行時(shí)

面對來(lái)自外界的打壓，以及越來(lái)越嚴峻的大環(huán)境，華為也早早開(kāi)始了自己的“反擊”和應急措施。

以受影響較深的芯片為例，自5月15日至今，關(guān)于華為動(dòng)態(tài)的報道已經(jīng)出現了很多，包括向臺積電追加7億美元訂單，與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等進(jìn)行談判以簽訂新的采購協(xié)議，與三星談判芯片代工一事等等。目前官方關(guān)于這些進(jìn)程尚沒(méi)有消息漏出或是對一些傳聞作出回應，不過(guò)可以看出，華為已經(jīng)“著(zhù)急”了。

與此同時(shí)，也有消息傳，為了擺脫美國技術(shù)的，華為方面也在考慮轉型IDM模式，建立自己的晶圓廠(chǎng)，包括推動(dòng)建設28nm去美化芯片生產(chǎn)線(xiàn)，以及自建EDA軟件研發(fā)團隊等。華為正在想盡辦法進(jìn)行“自救”。

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