美國裁制下，傳華為海思半導體正大量流失工程師

芯片代工被堵死，外購芯片遭遇狙擊，自建生產(chǎn)線(xiàn)道阻且長(cháng)，華為短期之內如何緩解芯片之急？

8月28日，據DigiTimes報道，隨著(zhù)美國對華為制裁的進(jìn)一步收緊，該公司的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片制造子公司海思半導體現在正在大量流失工程師。

據報道，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東于近日發(fā)布了《關(guān)于終端芯片業(yè)務(wù)部成立顯示驅動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域的通知》的文件。從文件的內容來(lái)看，華為將成立顯示驅動(dòng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)部，扎根半導體行業(yè)，深耕技術(shù)，掌握基礎技術(shù)，積極抵抗美國的裁制。而由于美國的裁制，海思半導體公司的人才流失無(wú)疑對華為是一場(chǎng)不小的打擊。

鑒于海思最近努力從中國臺灣和其他國際芯片制造商挖走多名工程師，華為正尋求在不使用美國技術(shù)的情況下，自建45納米芯片廠(chǎng)，就在此前舉辦的“中國信息化百人會(huì )2020峰會(huì )”上，余承東也首次正面承認，美國制裁后，華為將無(wú)法制造出新的、功能強大的芯片。

按照之前的規定，9月15日之后臺積電將不能為華為生產(chǎn)芯片，而隨著(zhù)時(shí)間的不斷臨近，臺積電也是進(jìn)行了最后的趕工，其正在集中一切力量來(lái)生產(chǎn)基于5nm的麒麟芯，以盡可能保證Mate 40系列的使用。

目前可以了解到的是，若華為向高通下訂單，需得通過(guò)美國商務(wù)部拿到許可證。至于聯(lián)發(fā)科等，Canalys分析師賈沫表示，此次發(fā)布的文件中并沒(méi)有闡明如何定義“basis”，所以聯(lián)發(fā)科、三星等芯片制造商是否被包含在內還需要進(jìn)一步的解讀。

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