IBM全力押寶云計算；AMD自曝Zen 4架構

IBM宣布將基礎設施服務(wù)部門(mén)拆分成獨立的子公司，以便IBM專(zhuān)注于加強開(kāi)放式混合云平臺和AI能力。

1、Alphabet和軟銀的太陽(yáng)能無(wú)人機實(shí)現了LTE連接

谷歌的母公司Alphabet和日本科技巨頭軟銀宣布，他們在實(shí)現飛行手機塔的努力中取得了一個(gè)小小的里程碑，從平流層62000英尺高的太陽(yáng)能動(dòng)力無(wú)人機上運行穩定的LTE連接。這是一個(gè)足夠好的連接，可以支持一次國際視頻通話(huà)，通話(huà)參與者來(lái)自日本和美國，包括 "互聯(lián)網(wǎng)之父 "之一的Vint Cerf。

該測試是Alphabet的Loon和軟銀的HAPSMobile之間合作的一部分，該合作于2019年4月首次宣布。Loon以其基于氣球的手機塔而聞名，它提供通信有效載荷，而HAPSMobile則制造飛機。雙方的合作成果是Sunglider，一個(gè)巨大的自主太陽(yáng)能無(wú)人機，設計成可以在空中停留數月。這個(gè)巨大的飛行器看起來(lái)就像一個(gè)巨大的翅膀，大約78米（255英尺）寬。它由10個(gè)螺旋槳驅動(dòng)，最高時(shí)速為110公里/小時(shí)（68英里/小時(shí)）。雖然這對飛機來(lái)說(shuō)相當慢，但Sunglider（以前叫HAWK30）是為耐力而不是速度而設計的。它將在商業(yè)航班上方的高空平流層徘徊，通過(guò)太陽(yáng)能為電池充電，并根據風(fēng)向變化自主調整。

2、百年IBM再度迎來(lái)歷史性變革，拆分基礎設施服務(wù)部門(mén)全力押寶云計算

當地時(shí)間周四，IBM宣布將基礎設施服務(wù)部門(mén)拆分成獨立的子公司，以便IBM專(zhuān)注于加強開(kāi)放式混合云平臺和AI能力。

IBM表示，這次拆分的部門(mén)涉及約9萬(wàn)名員工，在2019年總共取得190億美元的營(yíng)收。作為參考，IBM在2019年報報告了771.5億美元的營(yíng)收和35.26萬(wàn)名員工。公司預計此次拆分將會(huì )在2021年底前完成。截至發(fā)稿，IBM拆分公司的舉動(dòng)受到投資者的歡迎，公司股價(jià)上漲5.88%，這也使得公司年初至今股價(jià)走勢回正。作為對比，云計算賽道競品微軟和亞馬遜年初至今股價(jià)分別上漲34%和72%。

3、ARM與微軟合作開(kāi)發(fā)工具：簡(jiǎn)化端到端數據傳輸

據報道，Arm有限公司（Arm Ltd）周四表示，公司正在與微軟公司（Microsoft Corp）合作開(kāi)發(fā)工具，幫助軟件開(kāi)發(fā)人員將數據從微型傳感器芯片傳輸到微軟的云計算服務(wù)，為整個(gè)端到端流程提供一套通用工具。

目前ARM正處于被英偉達（Nvidia Corp）以400億美元收購的過(guò)程之中，Arm設計的芯片包括用于“物聯(lián)網(wǎng)”連接設備的芯片，但是，Arm將數據從設備中的傳感器傳輸到云端進(jìn)行分析，然后將結果返回到機器的過(guò)程并不順利。例如，發(fā)出需要維護的信號等。

4、在蘋(píng)果和谷歌面臨反壟斷指控之際，微軟宣布其開(kāi)放應用商店原則

在對面臨反壟斷指控的蘋(píng)果和谷歌進(jìn)行了一次并不明顯的挖苦中，微軟周四宣布了一套為其應用商店設定的10條原則。

微軟承諾，它將允許Windows平臺上有競爭性的應用商店，而且它也將以同樣的標準對待自己的應用和其他公司的應用。微軟提到，開(kāi)發(fā)者可以為自己的應用選擇自己的支付系統，他們可以決定要在應用內進(jìn)行銷(xiāo)售。最后，微軟將允許其商店中的任何開(kāi)發(fā)者，只要它符合客觀(guān)標準和要求，包括安全、隱私、質(zhì)量、內容和數字安全的標準和要求。

5、AMD自曝Zen 4架構：工藝升級至5nm相應處理器正在設計中

在日前舉辦的發(fā)布會(huì )上，AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器。Zen 3 CPU將繼續搭配臺積電7nm工藝，AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪(fǎng)問(wèn)，相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從而大大加速實(shí)際應用中核心與緩存的通信連接，并顯著(zhù)降低內存延遲。同時(shí)，每個(gè)CCD小芯片仍是8核心，而內部包含的CCX模塊從兩個(gè)變?yōu)橐粋€(gè)，CCX、CCD基本是同樣的含義了。

此外，AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出，而新的架構升級為5nm工藝。

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