數字人民幣錢(qián)包亮相；Intel 10nm+++至強細節

該數字人民幣錢(qián)包的特征包括“上滑付款”、“下滑收款”、“法定貨幣”、“雙層運營(yíng)”。

1、數字人民幣錢(qián)包亮相：上滑付款、下滑收款，還可碰一碰

10月12日18：00起，深圳市“禮享羅湖數字人民幣紅包”中簽者陸續收到中簽短信。短信除通知中簽消息外，還附有下載“數字人民幣APP”的鏈接，中簽者只要點(diǎn)擊即可安裝，安裝完成后即可前往羅湖區已完成數字人民幣系統改造的3389家商戶(hù)消費。

根據一位選取工商銀行作為數字人民幣紅包領(lǐng)取銀行的中簽者演示，數字人民幣APP安裝完成后，首先跳出來(lái)的是歡迎使用數字人民幣的界面，界面上還附有“上滑付款”、“下滑收款”、“法定貨幣”、“雙層運營(yíng)”四個(gè)該數字人民幣錢(qián)包的特征。

2、藍色起源周二將發(fā)射攜帶NASA月球裝備的火箭，有望創(chuàng )造回收記錄

據外媒CNET報道，藍色起源公司花了幾周的時(shí)間來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題，現在這家由亞馬遜CEO杰夫·貝佐斯創(chuàng )立并資助的太空公司準備再次創(chuàng )造歷史，進(jìn)行第13次太空之旅。此次任務(wù)將使用第七次飛行的New Shepard火箭為NASA測試一些關(guān)鍵設備，有望創(chuàng )下火箭回收的紀錄。

這次任務(wù)原定于9月底從該公司在德克薩斯州西部的基地發(fā)射，但由于天氣和技術(shù)問(wèn)題多次推遲。經(jīng)過(guò)幾周的等待，該公司終于將新的目標發(fā)射時(shí)間定在太平洋時(shí)間周二上午6:35（德克薩斯時(shí)間上午8:35）。

3、美股收高科技股領(lǐng)漲，納指創(chuàng )9月來(lái)最大日漲幅

北京時(shí)間13日凌晨，美股周一收高，科技股領(lǐng)漲，納指創(chuàng )一個(gè)月來(lái)最大日漲幅。投資者預計最新財報將顯示企業(yè)業(yè)績(jì)好轉。

道指漲250.62點(diǎn)，或0.88%，報28837.52點(diǎn)；納指漲296.32點(diǎn)，或2.56%，報11876.26點(diǎn)；標普500指數漲57.09點(diǎn)，或1.64%，報3534.22點(diǎn)。納指創(chuàng )9月9日以來(lái)最大單日漲幅；蘋(píng)果收漲超6%，創(chuàng )近兩個(gè)半月以來(lái)最大單日漲幅。

4、IDC：疫情推動(dòng)Q3全球PC出貨量同比增長(cháng)14.6%

10月13日早間消息，知名市場(chǎng)研究公司IDC周一發(fā)布了全球PC市場(chǎng)統計報告。報告顯示，隨著(zhù)全球疫情繼續肆虐，許多國家迎來(lái)了第二波疫情，保持商業(yè)和在線(xiàn)教育的連續性依舊是每個(gè)經(jīng)濟體的重中之重，這推動(dòng)了傳統PC市場(chǎng)實(shí)現了兩位數百分比增長(cháng)。

IDC稱(chēng)，第三季度全球PC出貨量為8130萬(wàn)臺，同比增長(cháng)14.6%。聯(lián)想集團繼續以23.7%的市場(chǎng)份額排在第一位，出貨量為1927萬(wàn)臺?；萜?、戴爾、蘋(píng)果、宏碁排在二至五位。其中蘋(píng)果Q3 Mac出貨量為689萬(wàn)臺，同比增長(cháng)38.9%。

5、Intel 10nm+++至強細節：56核心、DDR5內存、400W功耗

日前外媒AdoredTV獨家拿到了Intel基于10nm工藝打造的Sapphire Rapids的詳細參數。

Sapphire Rapids將采用最新的10nm+++工藝，也就是剛發(fā)的Tiger Lake 11代移動(dòng)版酷睿那一套，融入SuperFin晶體管技術(shù)。CPU架構升級為Golden Cove，也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款，繼續提升IPC性能，并恢復支持Bfload16機器學(xué)習指令，強化AI人工智能。——Cooper Lake已支持該指令，但是接下來(lái)的Ice Lake又不支持。核心數最多56個(gè)(112線(xiàn)程)，但是很有可能還隱藏了4個(gè)核心，也就是總共應該有60核心120線(xiàn)程。

Sapphire Rapids將采用MCM多芯片封裝設計，內部同時(shí)整合最多4個(gè)小芯片，每一部分最多14核心(外加一個(gè)可能隱藏的)，組成總計56核心，但不清楚是否會(huì )有AMD霄龍那樣的獨立的I/O Die。同時(shí)封裝集成HBM2e高帶寬內存，配合4個(gè)小芯片最多4個(gè)堆棧，每個(gè)最大容量16GB，合計最多64GB，帶寬高達1TB/s。

Sapphire Rapids將會(huì )首次支持PCIe 5.0總線(xiàn)，高端型號最多80條通道，其他型號最多64條，同時(shí)支持CXL高速互連總線(xiàn)協(xié)議。另一個(gè)首發(fā)支持的是DDR5內存，頻率最高4800MHz，繼續八通道，但最大支持容量暫時(shí)不詳，同時(shí)繼續支持傲騰持久內存。DDR5內存、HBM2e內存可以并行使用，支持緩存、混合多種模式。熱設計功耗最高達到驚人的400W，部分型號300W。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！