臺積電3D堆棧封裝技術(shù)進(jìn)入測試階段，谷歌AMD或成為首批客戶(hù)

多名消息人士稱(chēng)，此技術(shù)將有助于半導體產(chǎn)業(yè)改變當前摩爾定律難以延續的現狀。

據國外媒體報道，谷歌和AMD正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，或將成為這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶(hù)，這一技術(shù)預計在2022年開(kāi)始大規模設產(chǎn)。

據悉，谷歌計劃將此3D堆棧封裝技術(shù)應用于公司的自動(dòng)駕駛系統以及芯片方面；AMD則作為也讓微處理器競爭對手，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)搶占市場(chǎng)先機。

臺積電的3D堆棧封裝技術(shù)名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案能將處理器、存儲器、傳感器等不同類(lèi)型的芯片，封裝到一個(gè)實(shí)體中，能使芯片組體積更小、性能更強，能效也會(huì )有提高。

2018 年 4 月，在美國加州圣克拉拉舉行的第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì )上，臺積電首度對外界公布了這一技術(shù)方案，它的出現，迎合了“異構小芯片集成”的趨勢，是該領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。

從外媒的報道來(lái)看，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術(shù)，改善自家產(chǎn)品的性能。

早前有消息稱(chēng)，目前臺積電正在為該技術(shù)建設工廠(chǎng)，工廠(chǎng)預計2021年落成。

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