2020，宜 “自研”芯片

2020年，“斷供”華為讓高通、英特爾們頭痛，而隨著(zhù)蘋(píng)果、谷歌等或確定或被傳芯片自研，他們的頭更痛了。

2020年，華為遭遇了芯片自研路上最大的困難，上游核心零部件與先進(jìn)工藝被斷供，現只能從高通處購買(mǎi)芯片，其中并不包括5G芯片。顯然，因為一紙禁令，華為被“困”在了4G。

從華為的這番遭遇中，一個(gè)觀(guān)點(diǎn)再次被證實(shí)：掌握核心技術(shù)才能不受制于人。

而在產(chǎn)業(yè)界，華為受困事件也成為一個(gè)導火索，迫使更多的公司思考“自主權”問(wèn)題。事實(shí)上，早在過(guò)去幾年，包括蘋(píng)果在內的幾家整機大廠(chǎng)就有過(guò)“芯片自研”的念頭，只不過(guò)此情此景下，華為事件進(jìn)一步拔高了這一憂(yōu)慮。

蘋(píng)果帶頭作用下，微軟、谷歌加入“自研大軍”

今年6月22日，因為疫情原因，蘋(píng)果將自己的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )首次搬到了線(xiàn)上。也是在這一場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果正式對外宣布Mac電腦將轉向使用自研的ARM架構芯片，告別15年合作伙伴英特爾。

雙十一那天，在國內大家正忙著(zhù)付款、清空購物車(chē)的時(shí)候，蘋(píng)果也帶著(zhù)自己的首款自研Mac芯片正式亮相，同時(shí)帶來(lái)了搭載M1芯片的Mac芯片。從參數到之后的各家測評，均在對外告知一個(gè)信息：新一代Mac很“香”！M1很“強”！系統操作起來(lái)很“nice”！

令人意外的是，不只是蘋(píng)果，就在12月，谷歌和微軟“自研芯片”的消息也開(kāi)始出現在媒體報道中：

12月10日，外媒Axios報道稱(chēng)，谷歌代號為“Whitechapel”的SoC芯片已經(jīng)流片成功。除了用于自家Pixel手機，這顆芯片未來(lái)可能還會(huì )出現在筆記本Chromebook上；

12月21日，彭博社報道稱(chēng)微軟正在為其服務(wù)器以及未來(lái)的Surface設備自行設計基于A(yíng)RM架構的處理器芯片。

事實(shí)上，不僅僅是谷歌和微軟，就在蘋(píng)果宣布棄用英特爾芯片之后的一個(gè)月，三星被傳出正在研發(fā)Exynos 1000芯片，有可能用于即將推出的Windows PC。

華為血淋淋的警示在前，自研芯片，意味著(zhù)他們能夠在很大程度上擺脫對英特爾、高通等廠(chǎng)商的依賴(lài)性，不受制于后者的工藝是否延期、產(chǎn)品是否交付。

與此同時(shí)，除了增強產(chǎn)品自主性，芯片自研帶來(lái)的利好還包括成本和創(chuàng )新。

比如成本，以蘋(píng)果為例，IBM AI戰略負責人Sumit Gupta曾算了一筆賬：蘋(píng)果M1芯片的單位生產(chǎn)成本為40-50美元之間，購買(mǎi)英特爾酷睿i5處理器的成本則在175-250美元左右，當蘋(píng)果在新款MacBook Pro、MacBook Air 和 Mac Mini中用M1芯片取代英特爾處理器，一年將能夠節省25億美元。

又比如創(chuàng )新，蘋(píng)果依靠A系列芯片撐起iPhone和iPad產(chǎn)品體系的一片天，華為憑借麒麟芯片迅速騰飛……如果只是基于通用或英特爾的通用芯片解決方案進(jìn)行再開(kāi)發(fā)，是很難在底層產(chǎn)生差異化競爭的。相反，自研芯片能夠最大程度的結合自家產(chǎn)品性能需求去打造合適的芯片，最大程度的進(jìn)行技術(shù)與功能創(chuàng )新、提升用戶(hù)使用體驗，同時(shí)與其他競品形成差異化競爭。

整機大廠(chǎng)自研的背后，動(dòng)了誰(shuí)的蛋糕？

眾所周知，芯片是一個(gè)高門(mén)檻賽道，開(kāi)發(fā)投入大、獲利周期長(cháng)、失敗概率高等可以作為外界對于芯片產(chǎn)業(yè)的總結。

在過(guò)往的主流模式中，諸如蘋(píng)果、谷歌、微軟這類(lèi)整機大廠(chǎng)多是從英特爾、高通、英偉達處直接購買(mǎi)通用芯片，再基于自有產(chǎn)品系統和生態(tài)進(jìn)行針對性框架開(kāi)發(fā)搭建等。然而，隨著(zhù)整機廠(chǎng)商陸續走上自研道路，這一產(chǎn)品模式也在今年來(lái)不得不跟著(zhù)演變。

在最新演變的芯片供應模式中，整機廠(chǎng)商部分取代了原本IC設計公司的位置，從市場(chǎng)占比和營(yíng)收來(lái)看，這對于第三方IC設計公司的沖擊是不容小覷的。

以高通為例，過(guò)去以來(lái)，它在智能手機處理器市場(chǎng)都坐擁頭把交椅。在采用麒麟芯片之前，華為也是高通的重要客戶(hù)之一。而隨著(zhù)華為旗下產(chǎn)品全面采用麒麟芯片，高通驍龍處理器在華為智能手機上斷了“銷(xiāo)路”。

損失有多大？以下這組數據足以說(shuō)明：

一份報道援引的高通簡(jiǎn)報中提到，出口禁令不允許高通賣(mài)芯片給華為，這將會(huì )把每年80億美元的市場(chǎng)弓手讓給其他競爭對手。80億美元，這個(gè)數值相當于高通2020財年營(yíng)收總額（235.31億美元）的34%。

又比如英特爾，通過(guò)Gupta的賬單進(jìn)行推算，我們了解到失去蘋(píng)果這個(gè)客戶(hù)后，意味著(zhù)英特爾失去了一筆至少價(jià)值35億美元訂單。而在服務(wù)器市場(chǎng)，微軟與英特爾的“Wintel”組合可謂橫掃全球。如今，微軟方面傳出芯片自研計劃，更是加入ARM陣營(yíng)，對于英特爾來(lái)說(shuō)，整機大廠(chǎng)紛紛逃離它的生態(tài)，堪稱(chēng)重挫。

2020將過(guò)，關(guān)于整機大廠(chǎng)自研芯片的終極兩問(wèn)

前面也說(shuō)到，整機大廠(chǎng)的芯片供應模式正在發(fā)生演變。當整機大廠(chǎng)自研芯片開(kāi)始落地應用，意味著(zhù)他們不再需要再從諸如高通、英特爾等公司處購買(mǎi)芯片，這對于后者而言是不容忽視的。

在這一未來(lái)猜想中，我們不禁提出兩個(gè)問(wèn)題：

· 整機大廠(chǎng)自研芯片將成為趨勢嗎？

關(guān)于整機大廠(chǎng)之所以走上自研的原因和利好，我們在前面已經(jīng)作出了分析。

事實(shí)上，整機大廠(chǎng)自研芯片的心思早幾年就陸陸續續的有所透露，不僅僅是國外的蘋(píng)果、谷歌等，即便在國內，除了已經(jīng)造芯成功的華為外，包括小米、OPPO等皆有芯片自研計劃。

只不過(guò)，往年較大的芯片“聲音”多集中在云端芯片，尤其是云端AI芯片，如同今年這般密集報道廠(chǎng)商自研終端芯片的，還是較為罕見(jiàn)的。

不可否認，芯片的開(kāi)發(fā)與落地不是一蹴而就的，即便是蘋(píng)果，在已經(jīng)打造出數代A系列芯片的經(jīng)驗下，M1芯片項目自立項到正式發(fā)布也至少經(jīng)歷了兩年時(shí)間，且后續還需要經(jīng)歷一段過(guò)渡期，把時(shí)間留給海量App針對芯片和系統進(jìn)行改造和磨合。

不過(guò)，從目前的情況來(lái)看，于整機廠(chǎng)商而言，蘋(píng)果、華為、三星案例在前，自研芯片將能夠帶來(lái)的利好也是肉眼可見(jiàn)的。既如此，在不差錢(qián)的條件下，兼之早幾年就已經(jīng)有所心動(dòng)，也是時(shí)候下場(chǎng)闖一闖了。

既不差錢(qián)，芯片產(chǎn)品也有產(chǎn)品應用著(zhù)落，不說(shuō)長(cháng)期，就從短期來(lái)看，整機大廠(chǎng)自研芯片將形成一個(gè)風(fēng)向、成為一個(gè)趨勢。

· 第三方獨立IC設計公司還會(huì )繼續存在嗎？

如果進(jìn)行分類(lèi)的話(huà)，IC設計公司可以分為多個(gè)類(lèi)別，譬如海思這類(lèi)由整機大廠(chǎng)主導的，又比如高通這類(lèi)擁有核心技術(shù)、專(zhuān)注于為外部客戶(hù)提供產(chǎn)品解決方案的，還有使用第三方工具、缺少核心技術(shù)支撐的企業(yè)。

在整機大廠(chǎng)自研芯片的浪潮中，諸如海思這類(lèi)公司是不用過(guò)于憂(yōu)慮的。他們的主要產(chǎn)品均是提供給母公司產(chǎn)品，銷(xiāo)路方面不需要擔心，唯一需要擔心的問(wèn)題只有核心零部件供應等供應鏈的是否穩定。

至于高通這類(lèi)，不可否認，整機廠(chǎng)商的自研帶給他們的沖擊是不可忽視的。

就產(chǎn)品營(yíng)收和市場(chǎng)占比來(lái)說(shuō)，高通們肯定會(huì )受到影響。不過(guò)也不需要擔心太多，即便整機廠(chǎng)商自研，他們也只會(huì )在部分芯片市場(chǎng)受到擠壓。與此同時(shí)，即便不造芯片，依靠多年來(lái)的專(zhuān)利積累等，高通們在核心技術(shù)方面不會(huì )損失太多。

就比如高通，除了依靠芯片銷(xiāo)售獲得收入外，還同時(shí)從客戶(hù)處獲取專(zhuān)利使用費——對每部已經(jīng)銷(xiāo)售的手機收取相當于其售價(jià)大約5%的專(zhuān)利費，業(yè)內將之稱(chēng)作“高通稅”。對大多數手機而言，“高通稅”是一個(gè)避不過(guò)的坎。

至于使用第三方工具、缺少核心技術(shù)支撐的企業(yè)，他們面臨的風(fēng)險較前兩者大很多。原本，因為使用第三方工具、技術(shù)等來(lái)打造芯片，就讓他們在底氣上弱了許多，且因為競爭者不少，芯片產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)后為了拿下更多訂單，也需要在價(jià)格上有所讓步。

當整機廠(chǎng)商開(kāi)始自研，原本就不大的市場(chǎng)將會(huì )進(jìn)一步被壓縮，這時(shí)候，“銷(xiāo)售能力”或許將取代技術(shù)實(shí)力，成為他們繼續存活的關(guān)鍵。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！