NXP瑞芯微知存科技OPEN AI LAB通通在列,首批嘉賓揭曉!2021首場(chǎng)嵌入式AI峰會(huì )下月開(kāi)啟
2021首場(chǎng)嵌入式AI峰會(huì )3月登陸上海,首批嘉賓公布。
隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,越來(lái)越多的AI能力正在從云端往終端設備遷移,嵌入式AI隨之興起。由于嵌入式設備算力有限,且對功耗和成本極其敏感,因此嵌入式AI應用的開(kāi)發(fā)和部署仍然面臨設備端在底層硬件運算能力、功耗等方面的挑戰,并在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界都引起了極大關(guān)注,圍繞算法、軟件、硬件的研究和開(kāi)發(fā)愈發(fā)繁榮。
以模型壓縮為核心的微型機器學(xué)習(TinyML)的研究日漸活躍,以AI推理引擎為代表的開(kāi)源軟件和工具的開(kāi)發(fā)也是層出不窮,芯片創(chuàng )業(yè)公司和恩智浦、意法半導體等老牌MCU廠(chǎng)商也在圍繞嵌入式AI進(jìn)行軟硬件產(chǎn)品的迭代和布局。
2021年3月12日下午,由智?科技旗下智能產(chǎn)業(yè)第一媒體智東西發(fā)起主辦的“GTIC 2021嵌入式AI創(chuàng )新峰會(huì )”,將于2021中國家電及消費電子博覽會(huì )AWE同期,在上海卓美亞喜瑪拉雅酒店舉行。這也是2021開(kāi)年首場(chǎng)關(guān)注嵌入式AI的產(chǎn)業(yè)峰會(huì )。
GTIC 2021嵌?式AI創(chuàng )新峰會(huì )將以“智聯(lián)萬(wàn)物·慧?世界”為主題,并設置底層硬件平臺創(chuàng )新、算法與軟件開(kāi)源開(kāi)放、嵌入式AI應用落地三個(gè)版塊,聚焦嵌?式AI的軟硬件?態(tài)創(chuàng )新與應用落地。
屆時(shí),10余位來(lái)自全球半導體巨頭及AI芯片企業(yè)、頂級AI算法公司、AI開(kāi)源軟件優(yōu)秀開(kāi)發(fā)團隊、AIoT平臺企業(yè)的決策者、創(chuàng )業(yè)者、研究人員和技術(shù)專(zhuān)家將參與其中,并帶來(lái)主題演講,共同把脈嵌入式AI的技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)趨勢和創(chuàng )新機會(huì )。
目前,4位嘉賓已經(jīng)確認參會(huì ),分別是知存科技CEO王紹迪、恩智浦半導體IoT解決方案高級經(jīng)理秦建峰、OPEN AI LAB聯(lián)合創(chuàng )始人兼產(chǎn)品研發(fā)副總裁黃明飛、瑞芯微Toybrick AI開(kāi)發(fā)平臺負責人邱建斌。
王紹迪,知存科技創(chuàng )始人兼CEO,北京大學(xué)學(xué)士,美國加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校博士;2017年提出的隨機存算一體計算設計,獲得數千萬(wàn)項目資助。發(fā)表論文近30篇,申請國內外專(zhuān)利50余項,授權18項;2017年10月創(chuàng )立知存科技,任CEO。知存科技專(zhuān)注于存算一體人工智能芯片的設計和研發(fā),發(fā)布并量產(chǎn)國際首個(gè)存算一體芯片。累計獲得行業(yè)和著(zhù)名風(fēng)投資本近3億元投資。
秦建峰,現任恩智浦半導體IoT解決方案高級經(jīng)理,擁有中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)碩士學(xué)位,負責AI / ML技術(shù)在恩智浦的MCU及MPU上的應用開(kāi)發(fā),曾帶領(lǐng)團隊獨立研發(fā)并發(fā)布了全球第一款基于MCU RT106F的低功耗,低成本的人臉識別方案,基于雙目活體算法的方案廣泛應用于門(mén)鎖及門(mén)禁等產(chǎn)品;帶領(lǐng)團隊獨立研發(fā)的Nano.AI工具鏈能快速準確地將客戶(hù)的算法模型從MPU平臺部署到MCU平臺從而達到降功耗和降成本的目的。
在加入恩智浦之前,秦建峰曾在包括Intel、Broadcom、STM和Alcatel在內的多家國際科技企業(yè)擔任技術(shù)研發(fā)及管理崗位。
黃明飛目前擔任OPEN AI LAB聯(lián)合創(chuàng )始人兼產(chǎn)品研發(fā)副總裁,西安電子科技大學(xué)計算機系碩士,曾任美國博通公司處理器應用亞太研發(fā)總監,具有18年的核心研發(fā)和團隊管理經(jīng)驗,橫跨嵌入式,通信和服務(wù)器處理器產(chǎn)品的研發(fā)和應用,人工智能領(lǐng)域的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器芯片、軟件框架、應用算法及系統專(zhuān)家。
邱建斌,作為負責人構建了Rockchip Toybrick AI開(kāi)源硬件/軟件平臺,創(chuàng )辦Toybrick社區,讓開(kāi)發(fā)者迅速上手AI應用開(kāi)發(fā),加速行業(yè)應用研發(fā)進(jìn)程,完善行業(yè)應用生態(tài)。作為資深工程師,參與過(guò)瑞芯微多款旗艦芯片平臺軟件研發(fā)。另外帶領(lǐng)團隊構建所有瑞芯微芯片TEE安全系統架構及芯片安全相關(guān)工作。
其他參會(huì )嘉賓正在陸續確認中,我們也將盡快公布。
GTIC 2021嵌入式AI創(chuàng )新峰會(huì )的觀(guān)眾報名通道已經(jīng)全面啟動(dòng),峰會(huì )屆時(shí)也將開(kāi)啟視頻同步直播。點(diǎn)擊鏈接(https://www.huodongxing.com/event/3581401666300)即可報名。
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